不銹鋼表面拋光工藝方法綜述

1、 2012 屆本科 屆本科畢業(yè)論 畢業(yè)論文（ 文（設(shè)計 設(shè)計）論文題目：不 目：不銹鋼 銹鋼表面拋光工 表面拋光工藝方法 方法綜述學(xué)生姓名： 學(xué)生姓名： 所在院系： 所在院系： 機(jī)電學(xué)院 學(xué)院所學(xué) 所學(xué)專業(yè) 專業(yè)： 機(jī)械 機(jī)械設(shè)計 設(shè)計制造及其自 制造及其自動化導(dǎo)師 導(dǎo)師姓名： 姓名： 完成 完成時間 時間：2012 年 5 月 18 日一目 錄1 緒論....................................

2、................................................................................................12 拋光原理.....................................................................................................................

3、.......12.1 機(jī)械拋光..................................................................................................................1 2.2 化學(xué)拋光................................................................................

4、..................................12.3 電解拋光..................................................................................................................13 拋光工藝的比較.....................................................

5、...........................................................23.1 機(jī)械拋光工藝..........................................................................................................23.2 化學(xué)拋光工藝.................................

6、.........................................................................33.2.1 化學(xué)拋光工藝過程........................................................................................33.2.2 溶液組成及工藝參數(shù)............................

7、........................................................33.2.3 主要工序說明................................................................................................33.3 電解拋光工藝............................................

8、..............................................................33.3.1 電解拋光工藝過程.........................................................................................43.3.2 溶液組成及工藝參數(shù)......................................

9、..............................................43.3.3 主要工序說明.................................................................................................43.4 分析.........................................................

10、.................................................................54 其它方面的比較................................................................................................................54.1 電解拋光與機(jī)械拋光相比.................