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文檔簡介
1、DKBA華為技術有限公司內(nèi)部技術標準DKBA3200.32009.12代替DKBA3200.3～2005.06代替QDKBA3200.3～92003PCBAPCBA檢驗標準檢驗標準第三部分：第三部分：SMDSMD組件組件2009年12月31日發(fā)布2010年01月01日實施華為技術有限公司HuaweiTechnologiesCo.Ltd.版權所有侵權必究Allrightsreserved密級：內(nèi)部公開DKBA3200.32009.1220
2、100220版權所有，未經(jīng)許可不得擴散第3頁共67頁Page3Total67前言本標準的其它系列標準：DKBA3200.1PCBA檢驗標準第一部分：總要求和應用條件DKBA3200.2PCBA檢驗標準第二部分：焊點基本要求DKBA3200.4PCBA檢驗標準第四部分：THD組件DKBA3200.5PCBA檢驗標準第五部分：整板外觀DKBA3200.6PCBA檢驗標準第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子DKBA3200.7PCBA檢驗標準第七部
3、分：跨接線與對應的國際標準或其它文件的一致性程度：本標準參考IPC－A－610D的第8、9章內(nèi)容，結(jié)合我司實際制定修訂。本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：本標準替代QDKBA3200.12003《PCBA檢驗標準第一部分：SMT焊點》，該標準作廢。本標準與DKBA3200.22005.6《PCBA檢驗標準第二部分：焊點基本要求》配合使用。與其它標準規(guī)范或文件的關系：本標準上游標準規(guī)范：無本標準下游標準規(guī)范：DKBA3128PCB工藝
4、設計規(guī)范DKBA3144PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別DKBA3108PCBA返修工藝規(guī)范與標準的前一版本相比的升級更改內(nèi)容：修改了標準名稱；根據(jù)IPC610D升級。修改了部分要求及其圖片，每類焊點前加了概述性描述表格。增加了QFN、DPAK封裝器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相應的焊接要求增加較多內(nèi)容。刪去了常見主要焊接缺陷之章（轉(zhuǎn)移到“DKBA3200.2《PCBA檢驗標準第二部分：焊點基本要求》”中）。本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提
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