統(tǒng)計(jì)過程控制在半導(dǎo)體封裝制造質(zhì)量管理中的應(yīng)用.pdf

1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，工藝能力的不斷提高及產(chǎn)品低成本，高良率的要求，使得生產(chǎn)過程的有效控制在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著的重要作用。作為全面質(zhì)量管理的基本方法之一，SPC被廣泛地應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)的重要生產(chǎn)參數(shù)及質(zhì)量特性的監(jiān)控過程中。同時(shí)，與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)相結(jié)合的SPC電子系統(tǒng)也在大力地推廣并應(yīng)用于各大領(lǐng)軍企業(yè)中。 本文研究的課題來源于測試封裝公司在開展全面質(zhì)量管理的過程中對(duì)統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)的應(yīng)用及其電子系統(tǒng)的開發(fā)需求。完

2、善、有效的電子SPC系統(tǒng)的應(yīng)用將使得統(tǒng)計(jì)過程控制的實(shí)施事半功倍。在論文的研究過程中，本人將理論聯(lián)系實(shí)際，參考國內(nèi)外知名企業(yè)統(tǒng)計(jì)過程控制經(jīng)驗(yàn)，以深入學(xué)習(xí)統(tǒng)計(jì)過程控制的理論及應(yīng)用知識(shí)，對(duì)封裝工藝流程中統(tǒng)計(jì)過程控制的有效性進(jìn)行了進(jìn)一步的探討和研究，最后綜合用戶對(duì)統(tǒng)計(jì)過程控制的需求，開發(fā)建立了適合于封裝企業(yè)SPC管理的結(jié)合制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的統(tǒng)計(jì)過程控制工具ESPC系統(tǒng)。ESPC系統(tǒng)的主要特點(diǎn)及創(chuàng)新如下： 1)批量生產(chǎn)過程中，傳統(tǒng)的

3、計(jì)量型控制圖在WireBorld的實(shí)際應(yīng)用中，不可避免在同一張控制圖中無規(guī)律地混雜來自不同特性“能力”的器件測量數(shù)據(jù)，本文通過改進(jìn)傳統(tǒng)控制圖的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)計(jì)算方法，利用ZbarW控制圖過濾不同器件本身帶來的差異，提高統(tǒng)計(jì)過程控制的有效性。 2)SPC的應(yīng)用以預(yù)防的思想為主導(dǎo)，因此利用與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)與結(jié)合的SPC系統(tǒng)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)的穩(wěn)定性判斷，以及時(shí)捕捉失控機(jī)會(huì)；必要時(shí)通過與制造執(zhí)行系統(tǒng)的連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)資源(wip及re