半導(dǎo)體封裝統(tǒng)計(jì)制程控制的研究.pdf

1、隨著微電子工業(yè)的發(fā)展，統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制技術(shù)的重要性越來(lái)越突出。統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(sPC)是質(zhì)量控制的基本方法，是執(zhí)行全面質(zhì)量管理的基本手段，在企業(yè)質(zhì)量保證中發(fā)揮著非常重要的作用，尤其是在大批量生產(chǎn)中，更加顯示了SPC理論及其工具的科學(xué)性和高效性.因而該文針對(duì)中國(guó)微電路生產(chǎn)的實(shí)際需要，結(jié)合國(guó)外報(bào)道的SPC技術(shù)，同時(shí)參考國(guó)外知名企業(yè)各分廠經(jīng)驗(yàn)，對(duì)封裝統(tǒng)計(jì)制程控制進(jìn)一步研究，建立了適應(yīng)威宇科技測(cè)試封裝上海有限公司(GAPT)的統(tǒng)計(jì)制程控制流程及方法；

2、與此同時(shí)，與日月光高雄廠IT合作開(kāi)發(fā)適合半導(dǎo)體行業(yè)使用的統(tǒng)計(jì)制程管控電子化系統(tǒng)(E-SPC)并導(dǎo)入到威宇封裝測(cè)試上海有限公司，使用適合半導(dǎo)體封裝測(cè)試的統(tǒng)計(jì)方法和系統(tǒng)來(lái)管控質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)的質(zhì)量控制滿足國(guó)際化發(fā)展的需求。 作者在研究生期間，結(jié)合半導(dǎo)體封裝統(tǒng)計(jì)制程控制的本職工作，分析了國(guó)內(nèi)外質(zhì)量管理和統(tǒng)計(jì)制程控制技術(shù)的應(yīng)用的現(xiàn)狀，對(duì)SPC在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用進(jìn)一步總結(jié)，詳細(xì)研究了SPC管控中最常用的控制圖，以及控制圖出現(xiàn)異常的判斷原則。

3、在第五、六章概述了本公司在引進(jìn)電子化SPC系統(tǒng)的管理，敘述了SPC技術(shù)在公司的具體功能的應(yīng)用，簡(jiǎn)述了新系統(tǒng)的部分功能，完成了以下功能的實(shí)現(xiàn)， 1)實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)連線，使收集數(shù)據(jù)直接自動(dòng)導(dǎo)入系統(tǒng)，防止keyin錯(cuò)誤，具有防呆作用； 2)自動(dòng)email提醒任何失控現(xiàn)象，使系統(tǒng)實(shí)時(shí)在線監(jiān)控，及時(shí)有效； 3)controllomit控制線的計(jì)算實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化； 4)ocap反映計(jì)劃電子化，生產(chǎn)線制程若出現(xiàn)異常，電子系統(tǒng)將提