晶圓測(cè)試模式識(shí)別軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、半導(dǎo)體技術(shù)給人們的生活帶來了巨大的變化，電腦、手機(jī)等高科技產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。在半導(dǎo)體技術(shù)中，芯片的制造是比較常見而且廣泛的制造行業(yè)。芯片的制造分為前道和后道，前道主要以沙石形態(tài)的單晶硅為原材料，生產(chǎn)出晶圓。后道主要對(duì)晶圓進(jìn)行切割，然后通過封裝、測(cè)試，制造出各種芯片。用于各個(gè)電子行業(yè)的微處理單元。
　　 在前道晶圓生產(chǎn)的過程中，提高自動(dòng)化水平成為了控制生產(chǎn)成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。在晶圓檢測(cè)工序中，現(xiàn)有的依賴人工監(jiān)控和抽

2、樣檢查的手段，效率非常的低下，在這道工序有很大的提升空間。
　　 本文就是結(jié)合模式識(shí)別的技術(shù)設(shè)計(jì)出的自動(dòng)化的檢測(cè)和監(jiān)測(cè)晶圓測(cè)試結(jié)果的軟件工具，可以避免以往人工肉眼對(duì)晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)的識(shí)別工作，大大提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的效率。
　　 第一部分首先介紹了半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)的有關(guān)情況，讓讀者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)概況有一個(gè)大概的了解。通過了解這些信息來認(rèn)識(shí)到，設(shè)計(jì)這個(gè)軟件系統(tǒng)的意義所在。并且，對(duì)當(dāng)前流行的幾種軟件編程技術(shù)作了一定的介紹。
　　

3、 第二部分著重介紹了軟件的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。結(jié)合相關(guān)的圖片和圖表，從系統(tǒng)框架，模塊構(gòu)成，再到詳細(xì)的模塊設(shè)計(jì)，主要代碼的實(shí)現(xiàn)等進(jìn)行了由淺入深的闡述，對(duì)于關(guān)鍵的代碼也做了相關(guān)的說明。將模式識(shí)別軟件的模塊細(xì)節(jié)展現(xiàn)出來。
　　 第三部分通過介紹工具的配置管理和數(shù)據(jù)流來闡述軟件的使用步驟和方法。使讀者對(duì)軟件的主要功能和工作原理有一個(gè)更深入的了解。
　　 最后，對(duì)本系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行總結(jié)，并且對(duì)未來的發(fā)展走向進(jìn)行闡述。在更多的工業(yè)領(lǐng)域加