集成電路晶圓批量測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近十年發(fā)展帶來了許多全新的業(yè)務(wù)模式。縱向延伸的IDM（垂直整合制造）公司逐漸減少，而 Fabless（無生產(chǎn)線）芯片設(shè)計(jì)公司卻急劇增多。Fabless公司需要為測(cè)試代工廠加工的晶圓相應(yīng)地建立一套完整的測(cè)試體系尤為必要。本文的研究工作主要是以上海華虹集成電路有限責(zé)任公司測(cè)試車間的晶圓批量測(cè)試平臺(tái)為背景，對(duì)Fabless芯片設(shè)計(jì)公司的晶圓批量測(cè)試系統(tǒng)的開發(fā)與實(shí)現(xiàn)展開討論。
　　本文通過對(duì)Fabless芯片設(shè)計(jì)公司的晶圓測(cè)試的

2、研究與分析，針對(duì)晶圓批量測(cè)試的多種類產(chǎn)品通用測(cè)試、生產(chǎn)管理控制等方面的需求，提出了腳本配置測(cè)試流程、服務(wù)器統(tǒng)籌管理等解決方案，采用C/S系統(tǒng)架構(gòu)，以SQL Server為后臺(tái)，前端應(yīng)用MFC加以設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。在多種類芯片產(chǎn)品的測(cè)試方面，采用TCL腳本語言為基礎(chǔ)，并加以擴(kuò)展，以測(cè)試腳本的方式實(shí)現(xiàn)不同種類芯片的測(cè)試流程。在生產(chǎn)流程控制方面，引入智能工序卡管理方法，由智能工序卡配合服務(wù)器共同完成生產(chǎn)工序的管理控制。在生產(chǎn)序列號(hào)管控方面，采用“服

3、務(wù)器分配，客戶端使用”的服務(wù)器統(tǒng)一管理的方式，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)序列號(hào)的統(tǒng)一調(diào)度的目的。在探針臺(tái)測(cè)試動(dòng)作控制方面，采用消息驅(qū)動(dòng)的方式，實(shí)現(xiàn)其測(cè)試動(dòng)作的完整流程。本文還對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)行了詳細(xì)論述，闡述了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中各環(huán)節(jié)的具體實(shí)現(xiàn)方法。
　　本文的研究意義在于，滿足了Fabless芯片設(shè)計(jì)公司的在Foundry流片后的晶圓批量測(cè)試的需求，提高批量測(cè)試的效率。同時(shí)，加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)管理的控制。整套系統(tǒng)基本處于自動(dòng)執(zhí)行的狀態(tài)，較少的需要人為的操作，