含芴結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂的合成及其性能研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料95％以上的市場。隨著全球環(huán)境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對于電子封裝材料性能要求的不斷提高，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑封料正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。因此，研制和開發(fā)新型的環(huán)氧塑封料是電子封裝行業(yè)的迫切需要。 本論文從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計的角度出發(fā)，合成雙酚芴型環(huán)氧樹脂(DGEBF)。通過FT-IR、<'1>H-NMR和MS進行表征，證

2、實產(chǎn)物結(jié)構(gòu)與目標(biāo)產(chǎn)物一致。為了更好的研究芴結(jié)構(gòu)對于樹脂性能的影響，選用了含有芴結(jié)構(gòu)的二元胺(FDA)和4，4-二氨基二苯基甲烷(DDM)分別固化普通雙酚A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)和含芴結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，形成四種樹脂體系。采用非等溫DSC法研究了四種固化反應(yīng)體系(DGEBF-DDM、DGEBF-FDA、DGEBA-DDM、DGEBA-FDA)的反應(yīng)動力學(xué)。通過研究發(fā)現(xiàn)隨著芴結(jié)構(gòu)含量的增加，體系中固化反應(yīng)的表觀活化能E隨之增大，速率常數(shù)k隨之

3、減小，反應(yīng)級數(shù)n都相同，并且芴結(jié)構(gòu)處于固化劑中對反應(yīng)的影響更加明顯。同時根據(jù)非等溫DSC曲線及不同固化時間下Tg的對比，確定了四種體系的最佳固化條件。通過TGA及裂解氣相色譜儀研究固化后樹脂的熱性能，雙酚芴型環(huán)氧樹脂的熱分解活化能和殘?zhí)柯瘦^雙酚A型環(huán)氧樹脂有顯著提高，并且四種樹脂體系的裂解機理相似。通過DMA分析發(fā)現(xiàn)，隨著芴結(jié)構(gòu)含量的增加，體系的玻璃化溫度明顯上升，并且當(dāng)芴結(jié)構(gòu)處于基體樹脂時對玻璃化溫度的提高效果更加顯著。通過一系列研究