助焊劑對焊接的影響及常見的不良狀況原因分析

1、助焊劑對焊接的影響及常見的不良狀況原因分析：助焊劑對焊接質(zhì)量的影響很多，客戶經(jīng)常反映的由助焊劑引起的不良問題，主要有以下幾個方面：（一）、焊后線路板板面殘留多、板子臟。從助焊劑本身來講，主要原因可能是助焊劑固含量高、不揮發(fā)物太多，而這些物質(zhì)焊后殘留在了板面上，從而造成板面殘留多，另外從客戶工藝及其他方面來分析有以下幾個原因:1.走板速度太快，造成焊接面預(yù)熱不充分，助焊劑中本來可以揮發(fā)的物質(zhì)未能充分揮發(fā)；2.錫爐溫度不夠，在經(jīng)過焊接高溫的

2、瞬間助焊劑中相關(guān)物質(zhì)未能充分分解、揮發(fā)或升華；3.錫爐中加了防氧化劑或防氧化油，焊接過程中這些物質(zhì)沾到焊接面而造成的殘留；4.助焊劑涂敷的量太多，從而不能完全揮發(fā)；5.線路板元件孔太大，在預(yù)熱和焊接過程中使助焊劑上升到零件面造成殘留；6.有時雖然是使用免清洗助焊劑，但焊完之后仍然會有較明顯殘留，這可能是因為線路板焊接面本身有預(yù)涂松香（樹脂）的保護層，這個保護層本來的分布是均勻的，所以在焊接前看不出來板面很臟，但經(jīng)過焊接區(qū)時，這個均勻的涂

3、層被破壞，從而造成板面很臟的狀況出現(xiàn)；7.線路板在設(shè)計時，預(yù)留過孔太少，造成助焊劑在經(jīng)過預(yù)熱及錫液時，造成助焊劑中易揮發(fā)物揮發(fā)不暢；8在使用過程中，較長時間未添加稀釋劑，造成助焊劑本身的固含量升高；（二）、上錫效果不好，有焊點吃錫不飽滿或部分焊點虛焊及連焊。出現(xiàn)這種狀況的原因主要有以下幾個方面：1、助焊劑活性不夠，不能充分去除焊盤或元件管腳的氧化物；2、助焊劑的潤濕性能不夠，使錫液在焊接面及元件管腳不能完全浸潤，造成上錫不好或連焊。3、

4、使用的是雙波峰工藝，第一次過錫時助焊劑中的有效成分已完全分解，在過第二次波峰時助焊劑已起不到去除氧化及浸潤的作用；4、預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱，因此造成上錫不良；5、發(fā)泡或噴霧不恰當，造成助焊劑的涂布量太少或涂布不均勻，使焊接面不能完全被活化或潤濕；6、焊接面部分位置未沾到助焊劑，造成不能上錫；7、波峰不平或其他原因造成焊接面區(qū)域性沒有沾錫。8、部分焊盤或焊腳氧化特別嚴重，助焊劑本身的活性不足

5、以去除其氧化膜。9、線路板在波峰爐中走板方向不對，有較密的成排焊點與錫波方向垂直過錫，造成了連焊。（如圖所示）圖三圖三推薦的過板方向推薦的過板方向10、錫含量不夠，或銅等雜質(zhì)元素超標，造成錫液熔點（液相線）升高，在同樣的溫度下流動性變差。11、手浸錫時操作方法不當，如浸錫時間、浸錫方向把握不當?shù)?。（三）、焊后有腐蝕現(xiàn)象造成元器件、焊盤發(fā)綠或焊點發(fā)黑。主要原因有以下幾個方面：1、助焊劑中活化物質(zhì)的活性太強，在焊后未能充分分解，從而造成繼續(xù)

6、腐蝕。針對使用者來講，選擇助焊劑并不是越貴越好，更不是知名廠家生產(chǎn)的就一定好，關(guān)鍵問題是“要選擇適合自身產(chǎn)品特性及工藝特點的助焊劑”，根據(jù)多年推廣助焊劑的經(jīng)驗，針對助焊劑的選擇問題，總結(jié)了以下幾點經(jīng)驗供業(yè)內(nèi)外人仕參考：1、結(jié)合產(chǎn)品選擇助焊劑。自身產(chǎn)品的檔次及產(chǎn)品本身的特點，是選擇助焊劑時首先考慮的條件，高檔次的產(chǎn)品如電腦主板、板卡等電腦周邊產(chǎn)品及其他主機板或高精度產(chǎn)品，一般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數(shù)客戶用清洗型助焊劑焊后再進行清洗

7、，有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。此類高檔次產(chǎn)品，無論是選擇免清洗助焊劑還是清洗型助焊劑，首先都要保證焊后的可靠性，因為在板材狀況比較好時，一般助焊劑的上錫是沒有太大問題的，而殘留物或殘留離子的存在，則是產(chǎn)品內(nèi)在的最大隱患。我們建議此類產(chǎn)品選擇高檔免清洗助焊劑，此類焊劑活性適中，焊后殘留極少，離子狀況殘留能控制在1.5μgNaclcm2左右，大大加強了焊后產(chǎn)品的可靠性。如果對免清洗焊劑不是很放心，也可以選擇清洗型焊劑，焊后進行清洗這

8、是目前在電子裝聯(lián)中最可靠的一種；如果需要選擇清洗型焊劑，為推動環(huán)保事業(yè)，我們建議客戶選擇水清洗焊劑，此類焊劑焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性讓客人更加放心。中檔次產(chǎn)品最好能夠選擇不含鹵素的或含鹵素很少的低固含量免清洗助焊劑，如高檔電話機、CD機的主板等，選擇此類焊劑，焊后板面光潔、殘留較少，不含鹵素或很少的鹵素基本可保證焊后的電氣性能，一般不會造成漏電或電信號干擾等問題。較低檔次的電子產(chǎn)品，一般來講板材較差，多為單面裸銅板或預(yù)涂

9、層板，如果選擇高檔免清洗無殘留助焊劑，焊接效果可能較差，另外，可能會因為破壞了板面原有的涂層而造成泛白的現(xiàn)象產(chǎn)生。這種情況下我們建議選擇活性較強的松香型助焊劑，雖然焊后板面殘留較多，但是上錫效果及可靠性都能得到保證。目前，在線材、變壓器、線圈及小型片式（SMD）變壓器等元件管腳鍍錫時，多數(shù)客戶選用免清洗助焊劑，在客戶提出免清洗的要求后，我們多推薦免清洗無殘留含松香型助焊劑，此類焊劑活性適中，上錫效果好，焊后無殘留，不會對元件管腳造成再腐

10、蝕，另外焊點光亮平滑，且有良好的潤濕性，能達到大多數(shù)客戶所希望的焊錫“爬升”的效果。總而言之，結(jié)合產(chǎn)品選擇助焊劑，就是要充分了解自身產(chǎn)品特點，包括產(chǎn)品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個方面進行綜合考慮，然后選擇適合自身產(chǎn)品的助焊劑。2、結(jié)合自己客戶的要求選擇助焊劑。多數(shù)廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產(chǎn)品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些廠商自己生產(chǎn)起來達不到要求或有一定的難度，可是把這

11、個產(chǎn)品外發(fā)至代工廠后，卻提出同樣的或更高條件的要求。常見的客戶要求有以下幾個方面：（1）、焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。（2）、板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。（3）、焊點光亮。6337錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質(zhì)超標，相對來講焊點

12、就沒有那么光亮了；一般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊后焊點會更加光亮。（4）、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制，學(xué)過品質(zhì)管理的人都知道這樣一句口號“好的產(chǎn)品是做出來的而不是檢驗出來的”，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當中控制不良狀況的產(chǎn)生，將比