新型助焊劑與焊錫膏的制備與研究初探.pdf

1、本文選用有機酸作為助焊劑中的活性劑,以潤濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標,進行了活性劑篩選和配比優(yōu)化。采用高、低沸點溶劑復(fù)配處理配制助焊劑,通過正交試驗對各種助焊劑成分進行優(yōu)化。依照行業(yè)標準對其進行性能測試并與國產(chǎn)優(yōu)良助焊劑進行性能對比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強,

2、可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調(diào)節(jié)助焊劑的pH值,可作為調(diào)節(jié)劑;丙烯酸樹脂是良好的成膜材料,可用于制備活性物質(zhì)微膠囊的囊壁。檸檬酸與蘋果酸的分解特性滿足復(fù)配要求,初探比例選為5:2;有機酸:有機胺:囊壁材料為7:3:20±1時制備的微膠囊化活性物質(zhì)最適宜配制助焊劑。(2)松香基助焊劑為乳白色黏稠液體,pH值為6.45。無鉛化焊料焊接時擴展率達到81％。腐蝕性測試并未發(fā)現(xiàn)腐蝕紋,僅有少量非腐蝕性的松香殘留存在。免清

3、洗助焊劑活性劑含量約為3%,配以適量的有機胺可將助焊劑pH值控制在6附近,常態(tài)下為琥珀色透明液體。無鉛化焊料焊接時擴展率達到84%。焊后并無腐蝕性,殘留量極微。水溶性助焊劑制備工藝復(fù)雜,助焊劑成品為橙紅色粘液,pH值約為6.2。微膠囊化處理后的活性劑在不降低助焊劑活性的前提下,可明顯降低腐蝕性。無鉛化焊料焊接時擴展率達到81%。焊后的殘留物主要是水溶性的保護樹脂,易于水洗。(3)免清洗焊錫膏的組成為:焊錫微粉與助焊劑的比例為8.5:1.

4、5,水溶性焊錫膏的焊料粉末與助焊劑的比例為9:1,松香基焊錫膏的焊料粉末與助焊劑的比例為8:2。三種焊錫膏均可形成飽滿、光亮的焊點,錫鉛焊點外觀比無鉛焊點更規(guī)整圓滑。水溶性焊膏的焊料球評定等級在3級以上,其它焊膏均為1級。(4)錫鉛焊膏的擴展率接近90%,而無鉛焊膏的擴展率也有望達到85%。錫鉛焊膏的潤濕角可以控制在10°以下,無鉛焊膏可以達到20°以下。錫鉛焊料的IMC層厚度約為2～4um,無鉛焊料為4～6um。錫鉛焊膏的體焊料晶粒細