微電子焊接助焊劑及其焊點(diǎn)組織研究.pdf

1、本文以有機(jī)酸為活性劑，以鋪展率作為衡量指標(biāo)，進(jìn)行了活性劑篩選和配比優(yōu)化，配制出性能優(yōu)良的助焊劑，并對(duì)其助焊性能進(jìn)行了測(cè)試。以Sn37Pb/Cu焊點(diǎn)為參比，研究了Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊點(diǎn)界面上顯微組織及金屬間化合物層在等溫時(shí)效條件下的變化規(guī)律；研究了電鍍Ni層和化學(xué)鍍Ni(P)合金層對(duì)Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊點(diǎn)界面層擴(kuò)散的抑制作用。結(jié)果表明： （1） 活性劑的含量存在一個(gè)最佳值：3﹪～5﹪，復(fù)合活性劑與單組分活性

2、劑相比，能夠有效提高助焊劑的擴(kuò)展率。所研制的助焊劑擴(kuò)展率高于目前傳統(tǒng)松香型焊劑膏，焊后無(wú)殘留物，無(wú)腐蝕。 （2） 經(jīng)過(guò)等溫時(shí)效處理后，Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊點(diǎn)中IMC層的生長(zhǎng)速度常數(shù)為5.65×10<'-1>μm/h1/2，Sn37Pb/Cu焊點(diǎn)中IMC層的生長(zhǎng)速度常數(shù)為4.76×10<'-1>μm/h1/2，Sn3.0Ag2.8Cu與銅的反應(yīng)速度比Sn37Pb與銅的反應(yīng)速度快，金屬間化合物的生長(zhǎng)屬于擴(kuò)散控制。