基于DSP的固晶機(jī)伺服控制器的研究.pdf

1、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，而封裝測(cè)試是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體的封裝技術(shù)的優(yōu)劣是至關(guān)重要的競(jìng)爭(zhēng)因素，因此，研制高精高速半導(dǎo)體封裝設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制器對(duì)提高我國的半導(dǎo)體行業(yè)水平具有極其重要的意義。
　　本課題研究的目的在于研究設(shè)計(jì)一個(gè)基于專用的數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)的高速高精度的晶片封裝設(shè)備的控制器。
　　本文通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試了DSP伺服運(yùn)動(dòng)控制卡的電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制的實(shí)現(xiàn)情況，以及控制卡作為PCI(Periph

2、eral Component Interconnect)設(shè)備，與PC機(jī)通信的快速性和可靠性。經(jīng)過反復(fù)的修正和改進(jìn)，提出了一個(gè)能較好地滿足晶片封裝設(shè)備要求的伺服控制器的設(shè)計(jì)方案。本文的研究?jī)?nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：首先，根據(jù)固晶設(shè)備的工作要求，設(shè)計(jì)基于DSP處理器的伺服運(yùn)動(dòng)控制卡的硬件電路，其中包括DSP與PCI總線的通信部分的接口硬件電路設(shè)計(jì)，以及以DSP為核心的運(yùn)動(dòng)控制部分的電路設(shè)計(jì)；然后，根據(jù)固晶機(jī)運(yùn)動(dòng)的要求，實(shí)現(xiàn)DSP對(duì)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)

3、控制的功能代碼的編寫，包括梯形加減速和S曲線的速度規(guī)劃、傳感器的搜索，位置速度檢測(cè)和軌跡控制，在完成代碼后需要通過測(cè)試，檢驗(yàn)其實(shí)現(xiàn)效果；接著，進(jìn)行人機(jī)界面的設(shè)計(jì)，再實(shí)現(xiàn)基于Windows2000操作系統(tǒng)的PCI設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)和測(cè)試，達(dá)到PC機(jī)與DSP運(yùn)動(dòng)控制器快速準(zhǔn)確地通信的目的；最后，在完成上述工作之后，整合軟件和硬件部分，測(cè)試系統(tǒng)的工作性能。
　　本課題最終實(shí)現(xiàn)基于專用的數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)為核心的伺服運(yùn)動(dòng)控制器，