高頻集成電路封裝互連模型的分析與仿真.pdf

1、集成電路封裝對集成電路產(chǎn)品的工作速度、功耗、復雜性、可靠性和成本都有著重大影響，已成為當今世界高速、高性能電子系統(tǒng)設計與開發(fā)的關鍵領域。隨著集成電路特征尺寸的減小和工作速度的提高，高頻芯片對封裝提出了更高的要求，互連結構的傳輸線效應成為限制高頻集成電路芯片性能的“瓶頸”。因此對互連及封裝結構進行電磁建模和信號完整性分析在高頻集成電路封裝設計中具有重要意義。 本文以BGA封裝（BGA：Ball Grid Array，即球柵陣列）為

2、研究對象，開展了電磁建模、參數(shù)提取及信號完整性分析的研究。首先，在闡述傳輸線原理的基礎上，詳細分析了高頻集成電路封裝設計中的信號完整性問題，包括傳輸延遲、反射、串擾、同步開關噪聲等；其次，具體闡述BGA基板中常用的傳輸線、過孔和鍵合線等組件進行電磁建模與高頻仿真，比較參數(shù)化的仿真結果并進行信號完整性分析；再次，利用HSPICE軟件分析BGA信號通道對高頻信號的瞬態(tài)影響。主要包括：1）阻抗不連續(xù)造成信號反射；2）鄰近導線間信號耦合效應，即