2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、集成電路封裝類型介紹一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點(diǎn):1.適

2、合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。二、SIP單列直插式封裝:三、SOP表面焊接式封裝PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成25圈。安裝時(shí),將芯片插入

3、專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開(kāi)始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroionFceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓

4、力解除,CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn):1.插拔操作更方便,可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。Intel系列CPU中,80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。六、BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時(shí),傳

5、統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類:1.PBGA(PlasricBGA)基板:一般為24層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中,PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式

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