球柵焊點(diǎn)壓電石英芯片疲勞可靠性的有限元分析.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、在電子工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn),焊點(diǎn)幾何形態(tài)是影響電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵性因素之一,該文采用幾組有代表性的焊點(diǎn)形態(tài),分別考慮了球柵陣列焊點(diǎn)中最常見(jiàn)的熱疲勞可靠性問(wèn)題和彎曲疲勞可靠性問(wèn)題,采用廣義雜交/混合有限元方法研究了幾何形態(tài)對(duì)壓電石英芯片在周期熱載荷和彎曲載荷下的應(yīng)力應(yīng)變分布,指出了焊點(diǎn)上疲勞破壞的最不利區(qū)域,并利用相關(guān)延性金屬疲勞破壞理論探討了幾何形態(tài)對(duì)球柵焊點(diǎn)熱疲勞壽命及彎曲疲勞壽命的影響規(guī)律.同時(shí),該文采用了一種理論完善精確度高的所謂廣義

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