PBGA無鉛焊球熱疲勞可靠性有限元分析.pdf

1、隨著電子設備微型化、集成化程度的提高,起著電氣連接和機械連接作用的焊點的數目越來越多,尺寸越來越小,單個焊點的失效就可危及到整個系統的功能,因此其可靠性問題已成為研究和關注的焦點。
　　 基于ANSYS及ABAQUS計算平臺,本文針對典型的塑性球珊陣列封裝(PBGA)進行了數值模擬,預測了焊點的熱疲勞壽命并完成了可靠性分析,論文由三部分組成:
　　 第一,基于Anand統一粘塑性本構描述無鉛焊點的力學行為,研究了溫度循環(huán)

2、載荷下焊點應力應變分布規(guī)律、失效模式及整個模型的變形特征和因為；對關鍵焊點,繪出了等效應力-等效塑性應變滯回環(huán)曲線及應變能密度曲線;分析了等效應力及等效塑性應變的溫度動特性曲線的周期性變化規(guī)律；并利用Manson-Coffin方程預測了熱疲勞壽命。
　　 第二,基于ABAQUS的熱-彈塑性-蠕變-損傷本構描述無鉛焊點的力學行為,研究了溫度循環(huán)載荷下焊點應力、應變和損傷的分布規(guī)律,找出了關鍵焊點;分析了關鍵焊點的應力、應變及損傷隨