Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑研究.pdf

1、本課題研究了Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑。通過添加SnCl2活性劑和適當(dāng)?shù)木徫g劑，配制了一系列不同成份的助焊劑，分別采用它們進(jìn)行了Sn-9Zn/Cu體系的回流焊試驗(yàn)，測(cè)量了其潤(rùn)濕鋪展面積；采用潤(rùn)濕力天平測(cè)量了施加不同助焊劑時(shí)的潤(rùn)濕力。考察了助焊劑對(duì)銅材和焊料的腐蝕速率，以及緩蝕劑的緩蝕效果。結(jié)果表明，所選活性劑能夠大幅度提高體系的潤(rùn)濕性，使其達(dá)到接近錫鉛焊料的水平，從而完全解決了Sn-9Zn焊料潤(rùn)濕性不良問題，而所選的緩蝕劑亦能夠

2、抑制SnCl2的腐蝕作用，同時(shí)其所具活性也帶來一定的改善潤(rùn)濕性的效果。對(duì)不同助焊劑條件下制備的焊點(diǎn)試驗(yàn)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗(yàn)測(cè)定。采用的試樣和試驗(yàn)裝置均為自行設(shè)計(jì)制作。結(jié)果表明：所設(shè)計(jì)配制的助焊劑不改變體系界面的典型結(jié)構(gòu)，相對(duì)于松香助焊劑，它們能夠顯著提高焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度，但SnCl2含量高于5％后，剪切強(qiáng)度則會(huì)下降，蠕變強(qiáng)度也隨之更顯著地下降。這表明SnCl2在提高體系潤(rùn)濕性的同時(shí)卻有一定的損害體系界面結(jié)合的