Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑研究.pdf

1、本課題研究了Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑。通過添加SnCl2活性劑和適當?shù)木徫g劑，配制了一系列不同成份的助焊劑，分別采用它們進行了Sn-9Zn/Cu體系的回流焊試驗，測量了其潤濕鋪展面積；采用潤濕力天平測量了施加不同助焊劑時的潤濕力?？疾炝酥竸︺~材和焊料的腐蝕速率，以及緩蝕劑的緩蝕效果。結(jié)果表明，所選活性劑能夠大幅度提高體系的潤濕性，使其達到接近錫鉛焊料的水平，從而完全解決了Sn-9Zn焊料潤濕性不良問題，而所選的緩蝕劑亦能夠

2、抑制SnCl2的腐蝕作用，同時其所具活性也帶來一定的改善潤濕性的效果。對不同助焊劑條件下制備的焊點試驗焊點的結(jié)構(gòu)、剪切強度和剪切蠕變性能進行了分析和試驗測定。采用的試樣和試驗裝置均為自行設(shè)計制作。結(jié)果表明：所設(shè)計配制的助焊劑不改變體系界面的典型結(jié)構(gòu)，相對于松香助焊劑，它們能夠顯著提高焊點的剪切強度，但SnCl2含量高于5％后，剪切強度則會下降，蠕變強度也隨之更顯著地下降。這表明SnCl2在提高體系潤濕性的同時卻有一定的損害體系界面結(jié)合的