微電子封裝組裝用導電膠的力學性與導電性研究.pdf

1、分類號密級UDC編號桂林電子工業(yè)學院研究生學位論文題目目微電子封裝組裝用導電膠的力學性與導電性研究微電子封裝組裝用導電膠的力學性與導電性研究(英文英文)TheMechanicalElectricalConductivityStudyofECAintheMicroelectronicPackagingAssembly研究生姓名:劉運吉指導教師姓名、職務:秦連城教授申請學位:工學碩士學科、專業(yè):機械電子工程提交論文日期:2005年4月論文答

2、辯日期:2005年6月2005年6月6日摘要摘要在傳統(tǒng)錫鉛焊料中，鉛是有毒元素，另外，錫鉛焊料也不能滿足細間距的要求，取代錫鉛焊料是發(fā)展的必然趨勢。目前，取代錫鉛焊料的兩種方案是無鉛焊和導電膠。本文主要研究導電膠的粘彈性力學特性；固化工藝參數(shù)和導電膠層厚度對導電性能的影響。導電膠主要是由絕緣的環(huán)氧樹脂和導電粒子組成，具有粘彈性力學特性。本文建立了一個基于時間－溫度、時間－固化度的粘彈性本構(gòu)關(guān)系來描述導電膠在固化過程中的粘彈性行為，重點采

3、用DMA試驗測定導電膠的粘彈性參數(shù)。通過對導電膠粘彈性行為的表征，能更好的優(yōu)化固化工藝參數(shù)。與錫鉛焊料相比，導電膠應用的最大缺點是導電性較差，而固化工藝參數(shù)對導電性能和機械性能都有很大影響。本文根據(jù)四點探針法的原理，通過自行設(shè)計的自動測量采集系統(tǒng)，實現(xiàn)了導電膠的固化工藝參數(shù)對其導電性能影響的研究。研究結(jié)果表明，導電膠在應用中對所粘接部件預熱能有效縮短固化時間，在80℃～140℃固化效果較好；如果未預熱在110℃～150℃固化較好，但比預

4、熱的固化時間要長得多。通過對不同導電膠層厚度的研究得出導電膠隨膠層厚度的增加，固化時間和固化后的電阻都有微小的增大。通過固化冷卻到室溫和初步溫度循環(huán)的研究得出在固化到電阻變化很微小時即停止固化是最佳的固化效果。通過本論文對導電膠粘彈性力學特性和導電性的研究，對導電膠應用和可靠性的提高都具有重要的參考價值。本論文設(shè)計的自動測量采集系統(tǒng)操作簡便可行，完全可以用來實現(xiàn)對導電膠有關(guān)導電性、可靠性的研究。關(guān)鍵詞：關(guān)鍵詞：導電膠，動態(tài)力學分析（DM