一種電子封裝用導電銀膠的制備與性能研究.pdf

1、本論文研究了一種電子封裝用導電銀膠的制備,自主研發(fā)了一種電子封裝用導電膠,對代替鉛錫焊料、保護環(huán)境、滿足電子電路集成化封裝有著重要的意義，并對自主研制的導電銀膠進行了性能測試,滿足生產(chǎn)用。
　　首先敘述了導電膠的各組成成分和各組成成分的選取原則,確定了導電銀膠的成分為：環(huán)氧樹脂（E51型）作為基體樹脂、酸酐類化合物（甲基納迪克酸酐）作為固化劑選、咪唑類化合物（2-已基-4甲基咪唑）作為促進劑、1～3μ m片狀銀粉作為導電填料。確定

2、了導電銀膠的最佳配比：樹脂（E51型環(huán)氧樹脂）:固化劑（甲基納迪克酸酐）:導電填料（1～3μ m片狀銀粉）:促進劑（2-已基-4甲基咪唑）＝100：80：126：0.6。討論了基體樹脂的固化性能，測定其固化時間；通過實驗分別研究了促進劑（2-乙基-4甲基咪唑）對固化性能的影響、銀粉填充量對導電銀膠性能的影響、助劑對導電膠性能的影響、高溫對導電膠電性能的影響、導電促進劑（二乙二醇丁醚）對導電膠電性能的影響、增韌劑對導電膠電性能的影響、稀釋

3、劑對導電銀膠絲網(wǎng)印刷技術的影響;研究表明：促進劑（2-乙基-4甲基咪唑）量多，固化時間就少,同時剪切強度也隨之下降；導電銀膠的電學性能和力學性能與銀粉填充量有很大關系,銀粉填充量越大，導電銀膠體積電阻率越低，但同時拉伸剪切強度下降；二乙二醇丁醚（DBGE）的加入有利于提高導電銀膠的導電性能，但導電銀膠的拉伸剪切強度卻連續(xù)下降；隨著增韌劑量的不斷增加，導電銀膠的剪切強度不斷增加，但導電性能呈現(xiàn)遞減趨勢；導電銀膠通過添加偶聯(lián)劑、促進劑、稀釋