LED封裝用導電銀膠的制備與研究.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)是一種能夠發(fā)光的半導體器件,具有節(jié)能環(huán)保等許多優(yōu)勢。隨著LED不斷朝高功率、高亮度的方向發(fā)展,LED器件對封裝材料提出了更高的要求。導電銀膠是一種能同時提供導電性能和粘接性能的功能材料,由于其具有優(yōu)良的導電性、導熱性和剪切強度,因而被廣泛用作LED的封裝材料。本文研究了商業(yè)片狀銀粉的表面狀態(tài),對其進行處理后添加到基體樹脂中作為導電膠的導電填料,然后將所制得的導電銀膠應(yīng)用于LED并進行了相關(guān)的測試。
　　本文將所

2、購買的商業(yè)片狀銀粉進行了熱重(TG)及差示掃描量熱(DSC)分析,再結(jié)合片狀銀粉生產(chǎn)過程中需添加潤滑劑的工藝及相關(guān)文獻分析,表明商業(yè)片狀銀粉表面包覆有一層潤滑層,且這一潤滑層對銀粉的性能有重要的影響。制定了醇酸溶液去除片狀銀粉表面潤滑層的工藝,再經(jīng)過TG及DSC分析,表明片狀銀粉表面的潤滑層已被高效去除。場發(fā)射掃描電鏡(FSEM)分析表明,片狀銀粉表面潤滑層去除后,其表面變得十分粗糙且凹凸不平。
　　本文將片狀銀粉作為導電填料加入

3、到基體聚合物中制備導電銀膠,填充經(jīng)過醇酸溶液處理過的片狀銀粉的導電膠與填充未經(jīng)過任何處理的片狀銀粉的導電膠相比,能夠在較低的填充量下獲得更為優(yōu)良的導電性能。導電膠中的粘接性能主要由基體聚合物提供,隨著導電填料含量的增加,基體聚合物所占的比例將會相應(yīng)地減小,因而導電膠的剪切強度不斷下降;去除片狀銀粉表面潤滑層后,有機聚合物基體能夠占據(jù)更大的銀片的表面積,使得導電膠固化后具有更大的剪切強度。片狀銀粉表面潤滑層的去除,改變了銀片與基體之間界面