2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、隨著超大規(guī)模集成電路廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,集成電路工藝的深入,系統(tǒng)功能更加復(fù)雜,系統(tǒng)在設(shè)計(jì)和運(yùn)行階段不可避免地會(huì)受到環(huán)境或人為因素的干擾,高可靠系統(tǒng)的開發(fā)和研究成為今后集成電路設(shè)計(jì)必須面臨的挑戰(zhàn)和主要趨勢(shì)。軟錯(cuò)誤是集成電路特征尺寸進(jìn)人納米量級(jí)后,威脅可靠性的重要因素之一。
   本文以提高超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)的可靠性為出發(fā)點(diǎn),針對(duì)軟錯(cuò)誤,對(duì)容錯(cuò)技術(shù)進(jìn)行了研究,主要工作如下:
   1、學(xué)習(xí)軟錯(cuò)誤的相關(guān)概念和近年來與本文有關(guān)

2、的研究成果。詳細(xì)介紹了軟錯(cuò)誤的產(chǎn)生原理和數(shù)學(xué)模型,分析并比較了現(xiàn)有組合邏輯容錯(cuò)技術(shù)和有限狀態(tài)機(jī)拆分技術(shù)的動(dòng)機(jī)、方法和優(yōu)缺點(diǎn)。
   2、針對(duì)單事件瞬態(tài),提出了一種對(duì)面積開銷有效的組合邏輯選擇性加固方案。利用BFIT 工具估算出組合邏輯每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)單事件瞬態(tài)的軟錯(cuò)誤率,選擇軟錯(cuò)誤率較高的節(jié)點(diǎn)用CWSP 單元加固,最終實(shí)現(xiàn)了面積和可靠性之間的有效折中。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,增加11.14%-44.74%的面積開銷可以使軟錯(cuò)誤率降低50%-99

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