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文檔簡介
1、隨著手機(jī)、平板電腦等各種移動(dòng)終端設(shè)備的不斷革新,這些移動(dòng)設(shè)備的電路板的越做越小,電路板上的各個(gè)元件的尺寸也變得越來越小,如貼片電阻、電容等等。對于電路板的檢測,以往的肉眼已經(jīng)達(dá)不到檢測要求而且效率低下,機(jī)器視覺代替人眼檢測成為必然的趨勢。這里我們開發(fā)一款自動(dòng)光學(xué)檢測(Automatic Optical Inspection,簡稱AOI)設(shè)備替代人工檢測。
這款設(shè)備應(yīng)用在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上,對電路板進(jìn)回流爐之前進(jìn)行檢
2、測,整個(gè)過程自動(dòng)完成,在生產(chǎn)階段將不良品篩選出來。這是一個(gè)交叉學(xué)科的綜合運(yùn)用,其中主要包括數(shù)字圖像處理,伺服運(yùn)動(dòng)控制和軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三個(gè)方面。整個(gè)檢測過程是相機(jī)對電路板上的各個(gè)元件進(jìn)行拍照,計(jì)算機(jī)根據(jù)編寫好的數(shù)字圖像處理算法來分析元件的優(yōu)良。這其中元件的定位是檢測的關(guān)鍵,即計(jì)算機(jī)必須先找到元件的位置才能對其進(jìn)行分析,這是自動(dòng)光學(xué)檢測的核心。本文在此提出了閉包法和輪廓法兩種元件定位算法,并對其應(yīng)用性和檢測結(jié)果做了詳細(xì)統(tǒng)計(jì)分析和對比。通過驗(yàn)證
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