高密度電路板測試控制器軟件設計與實現(xiàn).pdf

1、芯片制造技術的不斷發(fā)展和封裝技術的進步，芯片尺寸壓縮、物理探測點變少。同時，PCB多層技術越來越成熟，電路板集成越來越高。電子設備朝著高度集成、自動化、現(xiàn)代化方向蓬勃發(fā)展。傳統(tǒng)的測試方法如針床、探針、飛針測試技術不能完全滿足現(xiàn)代高密度電路板完整有效測試的要求。因此，一種新的測試形式需提出以解決高密度PCB測試面臨的問題。
　　為了解決上述難題，設計一款基于邊界掃描測試技術的高密度電路板測試控制器。本文主要研究高密度電路板測試控制器

2、軟件設計與實現(xiàn)，包括內(nèi)容：
　　1.通過對IEEE1149.1標準進行研究，熟練掌握邊界掃描測試的理論基礎和基本的電路檢測方法，分析高密度電路板中支持邊界掃描測試芯片的IR寄存器、BSC寄存器、IDCODE寄存器、BYPASS寄存器的正確性檢測方法，通過測試完成完備性測試部分。
　　2.根據(jù)邊界掃描語言規(guī)范，解析Alter和Xilinx公司芯片的BSDL文件，給出一種通用的BSDL文件解析方法。對邊界掃描文件中的邊界掃描寄存

3、器指令研究，實時獲取芯片工作狀態(tài)。
　　3.根據(jù)硬件電路采用的USB接口芯片和通信模式，研究上位機和控制器、控制器與被測電路板數(shù)據(jù)傳輸過程，為測試過程提供正確的通信功能。
　　4.研究被測電路板的網(wǎng)表文件，提取被測電路板各芯片管腳間的連接關系，根據(jù)網(wǎng)絡連接關系和邊界掃描寄存器組等信息，設置引腳狀態(tài)，獲取互連網(wǎng)絡對應的管腳電平狀態(tài)。
　　5.通過4中對網(wǎng)表文件的分析，實現(xiàn)對高密度電路板中的邊界掃描芯片的互連測試。根據(jù)收到