600V集成智能功率驅(qū)動芯片的設(shè)計與仿真.pdf_第1頁
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1、論文題目600V集成智能功率驅(qū)動芯片的設(shè)計與仿真工程領(lǐng)域軟件工程指導(dǎo)教師方健教授作者姓名樊國輝班學(xué)號200992030105摘要I摘要在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，智能功率驅(qū)動集成電路（SPIC）占有舉足輕重的地位，它對系統(tǒng)的可靠性、成本、體積和重量都有非常重要的影響，在汽車電子、工業(yè)工程、通訊設(shè)備等領(lǐng)域中扮演著重要的角色。本文針對汽車電子應(yīng)用研制了一款三相功率MOS柵驅(qū)動芯片，它的設(shè)計指標(biāo)對該應(yīng)用領(lǐng)域非常適合：最大輸出驅(qū)動電流達到了1A、最高

2、偏置電壓達到了600V。在芯片研制過程中，作者主要完成了死區(qū)補償電路、檢測和保護電路和接口電路的研制。對這些電路進行了重要分析，使芯片能在特殊環(huán)境下正常工作，保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。整合了現(xiàn)有成熟技術(shù)，使設(shè)計生產(chǎn)成本更加低廉，針對高壓LDMOS進行了特別設(shè)計，在功耗優(yōu)化上面做了重點設(shè)計，加入了限流電阻進一步降低功耗。在電路設(shè)計完整的基礎(chǔ)上進行了版圖設(shè)計，使用代工廠比較成熟的BCD工藝進行芯片的設(shè)計，采用RESURF技術(shù)進行了LDMOS的設(shè)計

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