四氟化碳等離子體處理制備低介電常數(shù)聚酰亞胺薄膜.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩51頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、隨著集成電路的發(fā)展，引起了信號傳送延遲以及信號衰減的問題，針對這一問題，需要開發(fā)低介電常數(shù)和低介電損耗的材料。
　　本課題采用等離子體活化的方法，使用四氟化碳(CF4)氣體，對印刷線路板常用基材聚酰亞胺薄膜進行了處理，成功將含氟基團引入到聚酰亞胺薄膜表面。通過測量材料表面的接觸角，X射線光電子能譜分析等方式，驗證了通過等離子體處理，含氟基團成功引入了聚酰亞胺薄膜表面。通過改變等離子體處理的功率以及處理時間，研究了不同處理條件對聚酰

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論