無機(jī)填料對環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱和阻燃性能的影響研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘接性、化學(xué)穩(wěn)定性、以及固化收縮率低、力學(xué)性能和電性能良好等優(yōu)點(diǎn)，從而廣泛用于國民經(jīng)濟(jì)的各個方面。但是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能很差(導(dǎo)熱率為0.2 W/m·K左右)，而且很容易燃燒(氧指數(shù)為19.5 左右)，而有些領(lǐng)域要求高導(dǎo)熱和高阻燃，從而限制了其應(yīng)用。本文以提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能和阻燃性能為切入點(diǎn)，從聚合物單一添加和復(fù)合添加無機(jī)填料(Si3N4, Al2O3, Al(OH)3, Mg(OH)2)角度著手。采用掃描電子顯微

2、鏡(SEM)和數(shù)碼顯微鏡對制備試樣的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，并用熱導(dǎo)率測試儀、氧指數(shù)測定儀及水平垂直燃燒測定儀分別測試了復(fù)合材料的熱導(dǎo)率、氧指數(shù)和燃燒等級。研究結(jié)果表明：(1)單一添加無機(jī)填料時，隨著填料填充量的增加，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能均有不同程度提高；(2)混雜填充時復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能隨填料總填充率的提高而提高，熱導(dǎo)率隨復(fù)合填料中高熱導(dǎo)填料的熱導(dǎo)率及其在填料中的體積分?jǐn)?shù)增加而提高；(3)單一填充時，單一填充氮化硅復(fù)合材料