基于FPGA的IC時(shí)間參數(shù)測(cè)量單元的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證.pdf

1、我國(guó)集成電路（Integrated Circuit，IC）產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番，截止2010年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)7350億元，占全球比重的43％。IC測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，隨著IC集成度越來(lái)越高，對(duì)IC測(cè)試的技術(shù)水平要求越來(lái)越高，也大大提升了IC測(cè)試所需要的成本，而測(cè)試技術(shù)水平與成本關(guān)鍵體現(xiàn)在集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（Automatic Test Equipment，ATE）。本文中的IC時(shí)間參數(shù)測(cè)量單元是IC自動(dòng)測(cè)試機(jī)中

2、針對(duì)IC的交流參數(shù)測(cè)量設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的功能模塊。
　　本文第一章介紹了課題的背景與意義。第二章首先對(duì)IC測(cè)試的基本流程與分類尤其是IC交流參數(shù)測(cè)量做了簡(jiǎn)要介紹；緊接著分別闡述了實(shí)現(xiàn)時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換（Time-to-Digital Convert, TDC）的幾種原理及實(shí)現(xiàn)方法。
　　第三章首先介紹了IC自動(dòng)測(cè)試機(jī)的系統(tǒng)架構(gòu)，然后詳細(xì)敘述了IC時(shí)間測(cè)量板（Time Measurement Unit, TMU）硬件電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括測(cè)

3、量通道與輸入電路的設(shè)計(jì)，比較器的硬件電路搭建，比較器閾值設(shè)定與產(chǎn)生以及邏輯電平轉(zhuǎn)換。本測(cè)量板還集成了交流信號(hào)真有效值測(cè)量（RMS）單元，其原理與電路設(shè)計(jì)也會(huì)在本章闡述。
　　本文的第四章說(shuō)明了如何選擇與搭建進(jìn)行時(shí)間測(cè)量的FPGA平臺(tái)，并詳細(xì)地闡述了在Xilinx Virtex-4SX中實(shí)現(xiàn)時(shí)間間隔測(cè)量和周期/脈寬測(cè)量的方法，并在最后說(shuō)明提出了消除比較器抖動(dòng)的方法。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析將在第五章呈現(xiàn)，其結(jié)果顯示本測(cè)量板可以實(shí)現(xiàn)分辨率為2n