集成電路封裝引線框產(chǎn)品分層的解決方案研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、進(jìn)入集成電路封裝領(lǐng)域，分層是一個(gè)常見的故障現(xiàn)象。相對(duì)于基板產(chǎn)品，引線框產(chǎn)品的分層發(fā)生率更高。它將帶來電性能和可靠性降低的問題，比如爆米花現(xiàn)象。
　　本文目標(biāo)有二:
　　一是開列影響分層的因子，提供改善分層的方向。
　　二是基于較多的實(shí)際案例，歸納總結(jié)其改善方案。
　　具體論文內(nèi)容舉要有五:
　　1.概論封裝制程和失效分析方法;
　　2.聚類分層的影響因子;
　　3.分析改善分層的方法;
　

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