功率芯片熱阻測試方法的研究與測試系統(tǒng)設(shè)計.pdf

1、熱阻是電子器件設(shè)計與生產(chǎn)中的一項重要指標(biāo)，對功率器件來說尤為重要。在實際使用中，熱阻不僅決定了電子器件工作的額定功率，還決定了使其能正常工作的環(huán)境溫度條件，并在一定程度上決定了電子器件的壽命。因此，倘若能夠快速便捷準(zhǔn)確地測量器件的熱阻值，不僅可以幫助人們更合理地規(guī)范器件的使用方法，同時也可以對器件的設(shè)計者進(jìn)行反饋，以達(dá)到優(yōu)化性能的目的。
　　本文首先通過研讀國內(nèi)外和電子器件熱特性測試有關(guān)的論文，對功率器件的熱特性測試方法進(jìn)行了研究

2、。并以此為出發(fā)點，針對功率芯片的特點對熱特性測試方法進(jìn)行了改進(jìn)，同時設(shè)計并制作了以單片機為控制核心的功率芯片專用熱阻測試開發(fā)板?；谠摕嶙铚y試板對實際功率芯片進(jìn)行了熱特性測試，得到了芯片的熱阻值，繪制出芯片的熱阻抗曲線，并通過對測試結(jié)果的數(shù)據(jù)處理，推導(dǎo)出器件不同占空比下的熱阻抗曲線和結(jié)構(gòu)函數(shù)。同時提出了適用于三維空間的新型熱傳導(dǎo)分析方法——熱傳導(dǎo)高斯定理，以此理論為基礎(chǔ)，結(jié)合測試結(jié)果和熱傳導(dǎo)高斯定理，提出了新的熱阻模型，成功地解釋了在熱