貼片機(jī)片式芯片MELF檢測(cè)系統(tǒng)的研究.pdf

1、本文以貼片機(jī)項(xiàng)目為工程背景，對(duì) MELF型芯片的檢測(cè)算法進(jìn)行了研究。由于電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大，其電路板也越來越復(fù)雜。為滿足生產(chǎn)需要，貼片機(jī)需要具有對(duì)多種類型的芯片進(jìn)行檢測(cè)的能力，本文涉及到的MELF型芯片就是其中的一種。
　　芯片檢測(cè)算法是以芯片圖像為處理對(duì)象，使用相應(yīng)的圖像算法對(duì)其進(jìn)行處理，目的是獲取芯片在圖像中的中心坐標(biāo)及旋轉(zhuǎn)角度，以備在芯片貼裝過程中使用。因此，檢測(cè)算法的結(jié)果對(duì)芯片貼裝精度有直接影響關(guān)系。

2、這就要求該算法首先必須滿足精度要求，其次在該基礎(chǔ)上盡量提高算法檢測(cè)效率。為滿足以上兩個(gè)要求，本文中的芯片檢測(cè)算法主要分為兩個(gè)步驟，首先對(duì)芯片進(jìn)行粗定位，然后在粗定位結(jié)果的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)精確定位。
　　粗定位環(huán)節(jié)采用模板匹配的方法。由于芯片特殊的圓柱體封裝形式，其彎曲的表面使得芯片受光不均，這種情況下采集到的芯片圖像難以使用二值化的方法進(jìn)行處理。因此本文的檢測(cè)算法跳過圖像二值化環(huán)節(jié)，直接獲取芯片邊緣圖像，并使用模板匹配的方法對(duì)芯片邊緣進(jìn)

3、行匹配，通過找到最佳匹配位置及最佳匹配模板獲取芯片位置信息。并且在匹配過程中，使用金字塔搜索方法，降低匹配計(jì)算量。
　　通過粗定位結(jié)果可獲取芯片 ROI圖像，然后對(duì)該圖像進(jìn)行處理實(shí)現(xiàn)精確定位。該過程首先根據(jù)特定的幾何關(guān)系，使用邊緣跟蹤算法提取芯片關(guān)鍵邊緣點(diǎn)。然后處理邊緣點(diǎn)，提取最小外接矩形。由于芯片圖像為矩形，則其最小外接矩形就包含著芯片的位置信息，因此可通過最小外接矩形實(shí)現(xiàn)芯片的精確定位。
　　經(jīng)實(shí)驗(yàn)，本文的檢測(cè)算法可以實(shí)