面向特征建模方式的微器件工藝方法研究.pdf

1、微型元器件是微機(jī)電系統(tǒng)中的重要組成部分，并且在多種行業(yè)內(nèi)得到了非常廣泛的應(yīng)用，因此微器件的工藝設(shè)計(jì)方法就顯得至關(guān)重要。目前，微型元器件設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)微器件的同時(shí)還需要掌握微器件的加工工藝，這樣就使得微器件的開(kāi)發(fā)周期變長(zhǎng)、設(shè)計(jì)效率低下。要求微器件的功能設(shè)計(jì)者同時(shí)需要掌握大量工藝知識(shí)。伴隨著設(shè)計(jì)理念的發(fā)展，產(chǎn)生了更為先進(jìn)的“逆向”設(shè)計(jì)方法，即先創(chuàng)建MEMS器件的結(jié)構(gòu)模型，再由模型推導(dǎo)出工藝信息，其關(guān)鍵就在于微器件的工藝分層和掩模的推導(dǎo)。

2、>　　為了從基礎(chǔ)技術(shù)層面支撐這種設(shè)計(jì)思想，論文以微器件的三維模型為基礎(chǔ)，利用有向圖方法完成對(duì)三維模型的工藝分層，再基于MUMPS工藝規(guī)范，開(kāi)發(fā)了掩模推導(dǎo)算法，利用該算法實(shí)現(xiàn)了各工藝層的掩模推導(dǎo)。在VC++環(huán)境下通過(guò)MFC框架，利用三維內(nèi)核Open CASCADE搭建了應(yīng)用程序。然后以典型微器件為實(shí)例，在構(gòu)建的三維環(huán)境下完成微器件的建模與顯示。以微器件的特征模型為輸入，利用有向圖搜索配合交互判斷的方法完成對(duì)特征的工藝分層。以各個(gè)工藝層為單