MEMS器件的加工方法及工藝特性研究.pdf

1、MEMS已經(jīng)被廣泛的用到了各個(gè)領(lǐng)域，越來(lái)越受到人們的重視。利用MEMS技術(shù)加工出來(lái)器件體積小、精度高、重量輕、壽命長(zhǎng)、成本低。人們?cè)诓粩嗟陌l(fā)展和改進(jìn)MEMS，對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，加工方法和工藝特性是其發(fā)展和改進(jìn)的必要途徑。
　　本文主要任務(wù)是針對(duì)MEMS的一種萬(wàn)向慣性開(kāi)關(guān)給出其加工方法，并對(duì)其工藝特性進(jìn)行研究。通過(guò)對(duì)MEMS基礎(chǔ)性的研究，了解MEMS技術(shù)設(shè)計(jì)與加工的基本要求，介紹了幾種不同的加工方法，并對(duì)其進(jìn)行比較，總結(jié)出了各個(gè)

2、加工工藝特性。
　　通過(guò)加工方法的介紹，著重對(duì)所研究的萬(wàn)向慣性開(kāi)關(guān)進(jìn)行工藝研究。通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及參數(shù)化和功能化的仿真，利用有限元分析對(duì)開(kāi)關(guān)的動(dòng)態(tài)進(jìn)行測(cè)試，確定該開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)可行性。結(jié)合加工單位工藝特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)版圖和工藝流程，并對(duì)ICP刻蝕、光刻對(duì)準(zhǔn)、薄膜沉積、靜電鍵合技術(shù)等關(guān)鍵工藝進(jìn)行討論，并對(duì)加工出的傳感器裸片進(jìn)行整體封裝。針對(duì)加工完成的MEMS器件通過(guò)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)兩種檢測(cè)對(duì)工藝特性進(jìn)行驗(yàn)證。靜態(tài)檢測(cè)通過(guò)顯微鏡對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)