無損檢測(cè)超聲波檢測(cè)二級(jí)ut試題庫帶答案

1、無損檢測(cè)超聲波試題超聲波試題(UT(UT二級(jí)二級(jí))一、是非題一、是非題1.1受迫振動(dòng)的頻率等于策動(dòng)力的頻率?！?.2波只能在彈性介質(zhì)中產(chǎn)生和傳播。（應(yīng)該是機(jī)械波）1.3由于機(jī)械波是由機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生的，所以波動(dòng)頻率等于振動(dòng)頻率?！?.4由于機(jī)械波是由機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生的，所以波長(zhǎng)等于振幅。1.5傳聲介質(zhì)的彈性模量越大，密度越小，聲速就越高?！?.6材料組織不均勻會(huì)影響聲速，所以對(duì)鑄鐵材料超聲波探傷和測(cè)厚必須注意這一問題?！?.7一般固體介質(zhì)中的聲

2、速隨溫度升高而增大。1.8由端角反射率試驗(yàn)結(jié)果推斷，使用K≥l.5的探頭探測(cè)單面焊焊縫根部未焊透缺陷，靈敏度較低，可能造成漏檢。√1.9超聲波擴(kuò)散衰減的大小與介質(zhì)無關(guān)。√1.10超聲波的頻率越高，傳播速度越快。1.11介質(zhì)能傳播橫波和表面波的必要條件是介質(zhì)具有切變彈性模量?！?.12頻率相同的縱波，在水中的波長(zhǎng)大于在鋼中的波長(zhǎng)。1.13既然水波能在水面?zhèn)鞑?，那么超聲表面波也能沿液體表面?zhèn)鞑ァ?.14因?yàn)槌暡ㄊ怯蓹C(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生的，所以超聲

3、波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。1.15如材質(zhì)相同，細(xì)鋼棒(直徑Zl的界面時(shí)，聲壓透過率大于1，說明界面有增強(qiáng)聲壓的作用。1.35超聲波垂直入射到異質(zhì)界時(shí)，聲壓往復(fù)透射率與聲強(qiáng)透射率在數(shù)值上相等?！?.36超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗差愈小，聲壓往復(fù)透射率愈低。1.37當(dāng)鋼中的氣隙（如裂紋）厚度一定時(shí)，超聲波頻率增加，反射波高也隨著增加。√（聲壓反射率也隨頻率增加而增加）1.38超聲波傾斜入射到異質(zhì)界面時(shí)，同種波型的反射

4、角等于折射角。1.39超聲波傾斜入射到異質(zhì)界面時(shí)，同種波型的折射角總大于入射角。3.5使用聚焦透鏡能提高靈敏度和分辨力，但減小了探測(cè)范圍。√3.6點(diǎn)聚焦探頭比線聚焦探頭靈敏度高?！?.7雙晶探頭只能用于縱波檢測(cè)。3.8B型顯示能夠展現(xiàn)工件內(nèi)缺陷的埋藏深度?！?.9C型顯示能展現(xiàn)工件中缺陷的長(zhǎng)度和寬度，但不能展現(xiàn)深度?！?.10通用AVG曲線采用的距離是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭。√3.11在通用AVG曲線上，可直

5、接查得缺陷的實(shí)際聲程和當(dāng)量尺寸。3.12A型顯示探傷儀，利用DGS曲線板可直觀顯示缺陷的當(dāng)量大小和缺陷深度?！?.13電磁超聲波探頭的優(yōu)點(diǎn)之一是換能效率高，靈敏度高。3.14多通道探傷儀是由多個(gè)或多對(duì)探頭同時(shí)工作的探傷儀。（應(yīng)是交替工作）3.15探傷儀中的發(fā)射電路亦稱為觸發(fā)電路。（同步電路又稱觸發(fā)電路）3.16探傷儀中的發(fā)射電路亦可產(chǎn)生幾百伏到上千伏的電脈沖去激勵(lì)探頭晶片振動(dòng)。√3.17探傷儀的掃描電路即為控制探頭在工件探傷面上掃查的電

6、路。（掃描電路又稱時(shí)基電路，用來產(chǎn)生鋸齒波電壓施加到示波管水平偏轉(zhuǎn)板上，產(chǎn)生一條水平掃描時(shí)基線）3.18探傷儀發(fā)射電路中的阻尼電阻的阻值愈大，發(fā)射強(qiáng)度愈弱。（改變阻尼是調(diào)節(jié)發(fā)射脈沖的電壓幅度和脈沖寬度，阻值越大，發(fā)射強(qiáng)度越強(qiáng)，發(fā)射聲能越多，分辨力越小。）3.19調(diào)節(jié)探傷儀“深度細(xì)調(diào)”旋鈕時(shí)，可連續(xù)改變掃描線掃描速度。√（從而使熒光屏上回波間距大幅度地壓縮或擴(kuò)展）3.20調(diào)節(jié)探傷儀“抑制”旋鈕時(shí)，抑制越大，儀器動(dòng)態(tài)范圍越大。3.21調(diào)節(jié)探

7、傷儀“延遲”旋鈕時(shí)，掃描線上回波信號(hào)間的距離也將隨之改變。3.22不同壓電晶體材料中聲速不一樣，因此不同壓電材料的頻率常數(shù)也不相同。√3.23不同壓電材料的頻率常數(shù)不一樣，因此用不同壓電材料制作的探頭其標(biāo)稱頻率才能相同。3.24壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)(d33)大，則說明該晶片接收性能好。（壓電應(yīng)變常數(shù)d33大，發(fā)射性能好，發(fā)射靈敏度高）3.25壓電晶片的壓電電壓常數(shù)（g33）大，剛說明該晶片接收性能好?！蹋▌t接收靈敏度就高）3.26探頭

8、中壓電晶片背面加吸收塊是為了提高機(jī)械品質(zhì)因素Qm，減少機(jī)械能損耗。（加吸收塊是為了減小機(jī)械品質(zhì)因素，Qm小就表示損耗大，脈沖寬度小，分辨率高）3.27工件表面比較租糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。3.28斜探頭楔塊前部和上部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。（目的是為了減少雜波）3.29由于水中只能傳插縱波，所以水浸探頭只能進(jìn)行縱波探傷。3.30雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測(cè)面距離愈遠(yuǎn)復(fù)蓋區(qū)愈大。3.31

9、有機(jī)玻璃聲透鏡水浸聚焦探頭，透鏡曲率半徑愈大，焦距愈大?！?.32利用IIW試塊上Φ50mm孔與兩側(cè)面的距離，僅能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍?！?.33當(dāng)斜探頭對(duì)準(zhǔn)IIW2試塊上R5曲面時(shí)，熒光屏上的多次反射回波是等距離的。3.34中心切槽的半圓試塊，其反射特點(diǎn)是多次回波總是等距離出現(xiàn)。√3.35與IIW試塊相比CSKIA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭分辨力。√3.36調(diào)節(jié)探傷儀的“水平”旋鈕，將會(huì)改變儀器的水平線性。（調(diào)節(jié)水平旋鈕只是使

10、掃描線連掃描線上的回波一起左右移動(dòng)一段距離，但不改變回波間距，故也不會(huì)改變水平線性）3.37測(cè)定儀器的“動(dòng)態(tài)范圈”時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”、“深度補(bǔ)償”旋鈕置于“關(guān)”的位置?！?.38盲區(qū)與始波寬度是同一概念。（盲區(qū)是指從檢測(cè)面到能夠發(fā)現(xiàn)缺陷的最小距離，盲區(qū)的大小與儀器的阻塞時(shí)間和始脈沖寬度有關(guān)）3.39測(cè)定組合靈敏度時(shí)，可先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電噪聲電平≤l0%，再進(jìn)行測(cè)試。3.40測(cè)定“始波寬度”對(duì)，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。（