pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：文件編號(hào)：版本號(hào)：號(hào)：生效日期：生效日期：2013.05.03編制編制審核審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)：分發(fā)號(hào)：（受控印章）（受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本次A0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自

2、復(fù)印1.0目的目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。2.0適用范圍適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題及相應(yīng)改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。在PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問(wèn)題。3.0職責(zé)和權(quán)限職責(zé)和權(quán)限研發(fā)部負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制

3、造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審并反饋研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠(chǎng)家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過(guò)工藝人員評(píng)審。4.04.0定義和縮略語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)無(wú)5.05.0規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容5.1熱設(shè)計(jì)1、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。2、較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。4

4、、溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求如下：a在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥2.5mm；b自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥4.0mm。注：若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5、為避免焊盤(pán)拉裂等問(wèn)題，組件的焊盤(pán)盡量不采用隔熱帶與焊盤(pán)相連的方式（如圖1所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切