2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
已閱讀1頁，還剩9頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范第一章概述1.11.1PCB制作工藝流程；PCB制作工藝根據(jù)不同工藝過程可分為普通工藝，盲埋孔工藝，HDI工藝。普通10層板的結(jié)構(gòu)如圖11（其他層數(shù)以此類推）。盲埋孔10層板結(jié)構(gòu)如圖12（其他層數(shù)以此類推）。下圖為HDI工藝6層板結(jié)構(gòu)（141結(jié)構(gòu)為手機(jī)板中較普遍的板層結(jié)構(gòu)，我公司大多數(shù)機(jī)型均為此板層結(jié)構(gòu)）。L1&L10是外層外層不覆蓋阻焊油墨的銅面上經(jīng)過表面處理.該圖顯示的為Foil疊法即L1L2和L9L10

2、間不是ce層.另外還可采用Book層法.10L板疊層結(jié)構(gòu)(圖11)L1L4&L7L10間的孔是盲孔L5L6間的孔是埋孔采用Foil疊法..10L盲埋板疊層結(jié)構(gòu)(圖12)L2L5層鉆埋孔L1L2&L5L6層鉆激光孔.HDI板結(jié)構(gòu)圖(圖13)1.1.21.1.2盲埋孔工藝PCB制作工藝如下:圖1.5客戶資料(GerberData)分析(Analysis)準(zhǔn)備工作資料工具和材料(Readyfmanufacturingtoolmaterial)

3、.裁切基材(CutLaminate)制作內(nèi)層線路L2L3L8L9(CircuitpatternfmedAOI)機(jī)械鉆盲埋孔及電鍍(Drillplatingofburiedblindholes)L1L4&L7L10氧化處理及層壓(BrownOxidetreatmentLamination)L1L10氧化處理及層壓(BrownOxidetreatmentLamination)絲印文字和成型(SilkscreenRoutingscepunch

4、)電測和最終檢驗(yàn)及包裝(Electricaltest&Visualinspectionpackage)化學(xué)銅及電鍍銅處理(ElectrolessElectrolyticcopperplating)制作外層線路L1&L10(CircuitpatternfmedAOI)印刷阻焊油墨(PrintingSoldermask)(SMOBCprocess)表面處理(Surfacefinishtreatment)制作內(nèi)層線路L4L5L6L7(Circ

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論