pcb工藝設(shè)計規(guī)范

1、1.目的PCB工藝設(shè)計規(guī)范Powermywkroom規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3.定

2、義導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4.引用參考標(biāo)

3、準(zhǔn)或資料TS—S0902010001TS—SOE0199001TS—SOE0199002IEC60194（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureassemblytermsdefinitions）IPC—A—600F（Acceptablyofprintedboard）IEC609505.規(guī)范內(nèi)容5.1PCB板材要求5.1.1確定PCB使用板材以及TG值確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板

4、、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。5.1.2確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。機(jī)密第1頁200479Powermywkroom插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下

5、按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如表1：器件引腳直徑（D）D≦1.0mmPCB焊盤孔徑插針通孔回流焊焊盤孔徑D0.3mm0.15mm1.0mm2.0mmD0.5mm0.2mm表1建立元件封裝庫存時應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。5.3.2新器

6、件的PCB元件封裝庫存應(yīng)確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫存是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。5.3.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫5.3.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。5.3.5不同PIN間距

7、的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。5.3.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。5.3.7不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。5.3.8除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。5.

8、3.9除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。5.3.10多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。5.4基本布局要求5.4.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工