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1、該文首先論述了SOA封裝的重要意義,接著從耦合封裝中的兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)入手,即光纖表面金屬化和激光焊接時(shí)構(gòu)件變形兩個(gè)方面,總體上闡述了該論文的研究?jī)?nèi)容.在論述光纖表面金屬化方面,簡(jiǎn)述了光纖表面金屬化的必要性,并進(jìn)行了化學(xué)鍍鎳實(shí)驗(yàn)研究,找到了理想的化學(xué)配方和實(shí)驗(yàn)方案,獲得了滿意的實(shí)驗(yàn)效果.在研究激光焊接產(chǎn)生的構(gòu)件變形方面,首先為有限元分析提供了焊接溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的數(shù)學(xué)模型,列舉了Invar合金、Kovar合金的物理參數(shù),和左右焊點(diǎn)激光束能量對(duì)
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