鎂合金微弧電泳復合膜層的結(jié)合力與耐蝕性研究.pdf

1、采用微弧電泳復合處理工藝,在AZ31鎂合金微弧氧化陶瓷層表面制備出了一定厚度的電泳層,分析了復合膜層的結(jié)合機制,探討了復合膜層的抗連接腐蝕、劃傷腐蝕性能。采用SEM觀察微弧氧化陶瓷層表面形貌與微弧電泳復合膜層的截面形貌；借用劃圈法考察了復合膜層間的附著力；使用渦流測厚儀與三參數(shù)表面粗糙度測量儀測量微弧氧化陶瓷層與電泳層的厚度與表面粗糙度；通過傅立葉紅外光譜分析了電泳層表面官能團的變化；通過中性鹽霧試驗分別研究了微弧電泳復合處理鎂合金試樣

2、與鋁合金的抗連接腐蝕性能以及抗劃傷腐蝕性能,探討了微弧電泳復合膜層的抗連接腐蝕機理。 結(jié)果表明：微弧電泳復合膜層的附著力優(yōu)于化學轉(zhuǎn)化處理后電泳所得膜層的附著力,影響其附著力大小的主要因素為基體表面的潤濕情況以及界面處的化學鍵力：微弧氧化陶瓷層表面粗糙度在0.66μm～2.25μm范圍內(nèi)時,復合膜層間的附著力均為1級,微弧氧化陶瓷層厚度在2.2μm～13.46μm范圍內(nèi)時對復合膜層的附著力影響較小,其附著力也均為1級；微弧電泳復合

3、膜層的腐蝕試驗結(jié)果表明：微弧電泳復合膜層的抗劃傷腐蝕性能明顯優(yōu)于化學轉(zhuǎn)化處理后電泳膜層以及直接電泳膜層,其腐蝕過程為：腐蝕介質(zhì)透過電泳層到達基體,并沿基體表面擴展,復合膜層間的附著力以及基體的電化學穩(wěn)定性對其抗劃傷腐蝕性能影響較大；微弧電泳復合處理鎂合金與鋁合金連接后經(jīng)432h的中性鹽霧試驗,失重量僅0.44g/m2,遠優(yōu)于微弧氧化處理鎂合金與鋁合金連接的耐蝕性,而微弧氧化處理時間對復合膜層的抗連接腐蝕性能影響不大,腐蝕速率均在0.4g