無(wú)鉛焊錫絲用低含量改性松香型無(wú)鹵助焊劑的研究.pdf

1、隨著Pb和Pb化合物對(duì)環(huán)境污染和人體健康帶來(lái)的影響越來(lái)越大，電子產(chǎn)品向無(wú)鉛化轉(zhuǎn)變已經(jīng)成為電子行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，但無(wú)鉛焊料合金存在著高熔點(diǎn)、容易氧化以及較差的潤(rùn)濕性等問(wèn)題使得無(wú)鉛焊料合金與SnPb焊料合金相比在可焊性等方面存在著很大的差距。在SnAg合金中添加Cu元素，不僅可以降低無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)，減少對(duì)基板材料的腐蝕，而且還不需要對(duì)現(xiàn)有的焊接技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行較大的調(diào)整，雖然與有鉛焊料合金相比存在一定的差距，但是已經(jīng)被公認(rèn)為是SnPb焊

2、料合金最佳的替代品。
　　 當(dāng)選定焊料合金后其焊接性能的好壞主要由與之相對(duì)應(yīng)的助焊劑決定，由于無(wú)鉛焊料較差的物理性能和焊接能力，這對(duì)與之相對(duì)應(yīng)的助焊劑提出了新的挑戰(zhàn)，因此，開(kāi)發(fā)一種與無(wú)鉛焊料合金相匹配的助焊劑就顯得十分重要。本文基于焊錫絲用助焊劑的使用原則，考慮助焊劑中各組分的物理性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)，初步篩選出符合使用要求的助焊劑各組分物質(zhì)的種類，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，確定了各組分的質(zhì)量百分比，并根據(jù)無(wú)鉛焊錫絲的工藝要求開(kāi)發(fā)了符合SnAgCu焊

3、錫絲用助焊劑。
　　 在研究前，為了防止松香和有機(jī)溶劑對(duì)活化劑的影響，研究中先加入質(zhì)量一定的水白松香和質(zhì)量一定的無(wú)水乙醇，在此基礎(chǔ)上，采用沸點(diǎn)梯度不同的多種有機(jī)酸作為活性物質(zhì)，確定了以丁二酸、DL-蘋(píng)果酸和己二酸這三種有機(jī)酸作為無(wú)鉛焊錫絲用助焊劑的活化劑，而活化劑的優(yōu)化試驗(yàn)表明當(dāng)DL-蘋(píng)果酸∶丁二酸∶己二酸為2∶6∶5時(shí)具有最佳的效果;然后加入一定質(zhì)量的水白松香和一定質(zhì)量的前已確定的活化劑組分，采用不同沸點(diǎn)的有機(jī)溶劑，通過(guò)對(duì)其實(shí)

4、驗(yàn)數(shù)據(jù)的效應(yīng)曲線進(jìn)行處理和優(yōu)化確定了有機(jī)溶劑的最佳質(zhì)量百分比是無(wú)水乙醇∶四氫糠醇∶二甘醇乙醚∶二甘醇丁醚為1∶2∶3∶0;通過(guò)對(duì)松香實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理和優(yōu)化可知松香的最佳含量為1％的聚合松香，2％的歧化松香，5％的水白松香;而鋪展率實(shí)驗(yàn)和正交試驗(yàn)表明表面活性劑的最佳含量是AEO-7為0.6％，司盤(pán)60為1.8％，司盤(pán)80為1.8％;通過(guò)相類似的方法確定其它組分的最佳質(zhì)量百分比含量。
　　 隨后，對(duì)無(wú)鉛焊錫絲用助焊劑的性能進(jìn)行了分析，