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文檔簡介
1、現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中,芯片的規(guī)模和復(fù)雜程度呈指數(shù)增加,為了保證所設(shè)計(jì)芯片功能的正確性和制造的完備性,需要比以往更多的時(shí)間和人力,困難度大幅增加。而目前功能驗(yàn)證能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于設(shè)計(jì)能力,功能驗(yàn)證已成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的瓶頸,它造成了芯片測試?yán)щy度的增加。另一方面,集成電路硅工藝本身由于摻雜不均和雜質(zhì)等因素造成制造過程中出現(xiàn)缺陷,使得芯片測試異常。近年來,在驗(yàn)證方面的改進(jìn)主要體現(xiàn)在產(chǎn)生了基于System Verilog的一些新驗(yàn)證方法,比如基
2、于斷言的驗(yàn)證、可約束的隨機(jī)激勵等。而制造測試隨著可測性設(shè)計(jì)(DFT)的引入,大大簡化了芯片由于制造過程中因自身缺陷而進(jìn)行的復(fù)雜調(diào)試。 在充分的文獻(xiàn)調(diào)研基礎(chǔ)上,本文研究內(nèi)容和取得成果如下: 1.本論文首先介紹了一種新型的基于斷言和可約束隨機(jī)激勵的驗(yàn)證方法,其次利用基于System Verilog的驗(yàn)證平臺對一款SRT3700對講機(jī)芯片數(shù)字音頻接口電路進(jìn)行了詳細(xì)的驗(yàn)證,驗(yàn)證環(huán)境為ModelSim6.2g、Debussy和Pe
3、rl;對接口電路編寫了196個(gè)測試案例,可覆蓋各種情況;使用Matlab和ModelSim對接口模塊中的速率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了協(xié)同驗(yàn)證,充分驗(yàn)證了該模塊的功能正確性。 2.在可測性設(shè)計(jì)方面,本文研究了主流的可測性技術(shù),結(jié)合項(xiàng)目的具體要求,完成了對SRT3700整個(gè)數(shù)字核心的全掃描DFT設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)了數(shù)字模塊的測試環(huán)、修改了時(shí)鐘生成模塊、預(yù)留了測試擴(kuò)展端口等。掃描綜合使用了Cadence公司的RTL Compiler,使用Mentor
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