化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層的制備、微觀結(jié)構(gòu)及其性能研究.pdf

1、本文綜述了化學(xué)鍍的發(fā)現(xiàn)、發(fā)展歷史與研究現(xiàn)狀,對(duì)化學(xué)鍍Ni-B合金的發(fā)展方向與研究進(jìn)展做了較為全面的討論。在此結(jié)果的基礎(chǔ)上,通過(guò)改變化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層工藝配方中還原劑KBH4的含量,確定了化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層的基礎(chǔ)工藝參數(shù),得到了五種不同的化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層。
　　 本文主要系統(tǒng)研究了五種化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層鍍態(tài)下的顯微組織結(jié)構(gòu)和性能,以及熱處理對(duì)鍍層顯微組織結(jié)構(gòu)和性能的影響。
　　 采用不同的掃描模式對(duì)鍍態(tài)樣

2、品進(jìn)行XRD分析,發(fā)現(xiàn)得到的分析結(jié)果并不精確,還需要借助于透射電子顯微鏡(TEM)對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的分析。通過(guò)XRD和TEM相結(jié)合的方式進(jìn)行分析,本文認(rèn)為:隨鍍液中KBH4含量的增加,化學(xué)鍍Ni-B合金鍍層的結(jié)構(gòu)將經(jīng)歷由納米晶態(tài)→混晶態(tài)→非晶態(tài)的轉(zhuǎn)變過(guò)程。隨熱處理加熱溫度的不斷提高,鍍層的晶化程度不斷增強(qiáng),但化合物相Ni3B、Ni2B則是先出現(xiàn)后又逐步消失,這種現(xiàn)象在相關(guān)的文獻(xiàn)報(bào)道中沒(méi)有出現(xiàn)過(guò),在350℃加熱時(shí)Ni3B、Ni2B相的

3、種類最多。
　　 對(duì)鍍層的表面形貌進(jìn)行了掃描電鏡(SEM)分析,發(fā)現(xiàn)隨加熱溫度提高,鍍層結(jié)構(gòu)將經(jīng)歷由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)化的過(guò)程。并對(duì)元素在鍍層中的分布情況進(jìn)行了面掃描分析。
　　 對(duì)鍍層的顯微維氏硬度測(cè)試分析發(fā)現(xiàn),鍍液中還原劑KBH4含量對(duì)鍍層鍍態(tài)硬度的影響較明顯,當(dāng)KBH4的含量為0.9g/L時(shí)鍍層鍍態(tài)硬度最高,為720HV0.2。進(jìn)一步增加鍍液中KBH4含量,鍍層維氏硬度反而下降,同時(shí)鍍層顏色灰暗,失去金屬光澤。研究發(fā)現(xiàn)

4、,隨熱處理溫度的變化,鍍層維氏硬度發(fā)生變化的規(guī)律可以和XRD的分析結(jié)果相對(duì)應(yīng)。約350℃時(shí),鍍層維氏硬度達(dá)到最高值1135HV0.2。
　　 用示差掃描量熱卡計(jì)(DSC)對(duì)各不同成分鍍層的相變溫度進(jìn)行了測(cè)定,發(fā)現(xiàn)各鍍層在300℃左右均有明顯的相變現(xiàn)象。在300℃以下加熱時(shí),大部分樣品的DSC曲線上均出現(xiàn)了一個(gè)漫散的吸熱峰,這可能是因?yàn)镹i3B的析出引起的。
　　 對(duì)鍍層的磁性分析發(fā)現(xiàn),鍍層是順磁性的,但影響規(guī)律不明顯。<