化學(xué)鍍Pd工藝及鍍層性能研究.pdf

1、本文利用化學(xué)鍍的方法開發(fā)出酸性體系下的化學(xué)鍍鈀工藝，實(shí)現(xiàn)了在鎳基體上獲得純鈀（Pd）鍍層。通過對(duì)施鍍過程中各因素的考察，確定了最佳配方及操作條件，并考察了鍍層的耐腐蝕性、可焊性及結(jié)合力；通過計(jì)算與分析實(shí)驗(yàn)過程中諸因素與沉積速率的關(guān)系，分別推導(dǎo)了兩種體系下化學(xué)鍍鈀的表觀活化能及動(dòng)力學(xué)方程；利用紫外分光光度計(jì)（UV）與原子吸收分光光度計(jì)（AAS）分析了氯化膽堿-水均相體系（ChCl-H2O）中鎳基化學(xué)鍍鈀鍍液的性能、反應(yīng)機(jī)理及沉積動(dòng)力學(xué)；利

2、用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射（XRD）、金相顯微鏡研究了ChCl-H2O體系下不同施鍍時(shí)間對(duì)鍍層的厚度、表面形貌及晶體結(jié)構(gòu)的影響。
　　在ChCl-H2O體系下，鈀沉積速率隨著氯化鈀濃度、施鍍溫度的增大呈上升的趨勢(shì),隨 ChCl濃度的增大呈下降的趨勢(shì)。鍍液最佳配方及工藝條件為：ChCl40g/L、PdCl22.0g/L、pH=1.0、溫度為60℃。隨著施鍍時(shí)間的延長(zhǎng)，鈀層呈現(xiàn)出不同的表面形貌及晶面取向。在施鍍初期，（11

3、1）晶型擇優(yōu)取向。在沉積45 min后，（220）晶面生長(zhǎng)優(yōu)于（111）晶面。在施鍍后期，ChCl可作為一種還原劑實(shí)現(xiàn)鈀層持續(xù)沉積，施鍍過程中發(fā)生置換反應(yīng)和自催化反應(yīng)，并且自催化反應(yīng)占主導(dǎo)地位。
　　借鑒ChCl-H2O體系化學(xué)鍍鈀工藝的研究結(jié)果，采用氯化鉀來(lái)提供鍍液中的 Cl-?？疾?PdCl2、功能分子（三乙醇胺、檸檬酸銨）、KCl及工藝條件對(duì)鈀層沉積速度、鍍層外觀及表面形貌的影響。鍍液最佳條件為：氯化鈀1.0g/L、三乙醇胺