低碳鋼電阻點(diǎn)焊過程的數(shù)值模擬.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文采用ANSYS有限元軟件,分別對(duì)兩層等厚低碳鋼板、兩層不等厚低碳鋼板、三層等厚低碳鋼板的點(diǎn)焊和鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊過程進(jìn)行了熱電、熱力數(shù)值模擬分析.研究?jī)?nèi)容包括:對(duì)點(diǎn)焊過程的溫度場(chǎng)進(jìn)行熱-電模擬,分析了點(diǎn)焊過程中電壓和電流密度分布規(guī)律、溫度場(chǎng)的變化規(guī)律和電極壽命問題;通過對(duì)模擬結(jié)果的后處理,對(duì)熔核形狀與尺寸進(jìn)行了圖形顯示與理論分析;對(duì)點(diǎn)焊過程的應(yīng)力場(chǎng)進(jìn)行熱-電-力耦合分析,討論了各接觸面上接觸狀態(tài)的變化規(guī)律及熱膨脹對(duì)工件和電極變形的影響.

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