Ni-SiC鍍層制備與性能研究及Cu-SiC、Cu-ZrW-,2-O-,8-復合鍍層制備工藝的探討.pdf

1、復合電沉積是一種表面復合處理技術，通過粉體顆粒加入到金屬鍍液中在電鍍過程中形成的復合鍍層，能表現(xiàn)出比純金屬更優(yōu)越的力學性能、耐腐蝕性能等。通過復合電沉積的方法制備功能鍍層，已成為了近年來研究的熱點。 本文首先對Ni-SiC復合鍍層的工藝條件進行了研究與探討；借助掃描電鏡著重考察了電流密度、pH值、鍍液中粉體添加量、添加劑等因素對復合鍍層中粉體含量和鍍層形貌的影響，并確定Ni-SiC復合鍍層制備的最佳工藝條件。通過磨損減重、氧化增

2、重、腐蝕失重試驗以及極化曲線與顯微硬度測試等方法研究了復合鍍層的各項性能；試驗中還對Cu-SiC、Cu-ZrW<,2>O<,8>復合電鍍工藝進行了初步的研究和探索。 研究結果表明：在Ni-SiC復合鍍層制備過程中，隨電流密度的提高或鍍液pH值升高，Ni-SiC復合鍍層中SiC粉體含量呈峰值變化；在電流密度為3.3A/dm<'2>，鍍液pH值3.8～3.9時鍍層中SiC粉體含量較高；加入適量的添加劑能有效提高鍍層粉體顆粒的含量。隨

3、著鍍層中SiC粉體含量的增加，鍍層的硬度隨之增大：Ni-SiC復合鍍層的耐磨性、抗高溫氧化性能均明顯優(yōu)于純鎳鍍層，其常溫耐鹽水腐蝕性能也比純鎳鍍層略好或相當。 Cu-SiC復合共沉積的初步試驗表明：隨著電流密度的增加，鍍層中的SiC含量僅略有增大；在鍍液中添加少量的添加劑，尤其是在低電流密度條件下將有利于提高鍍層中粉體的含量；試驗還發(fā)現(xiàn)：SiC粉體若先經(jīng)NaOH溶液浸泡處理，能夠有效促進微粒與基質金屬的共沉積，提高鍍層中粉體復合