最小SOC系統(tǒng)的可測(cè)性設(shè)計(jì).pdf

1、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)在使用的過(guò)程中要經(jīng)歷無(wú)數(shù)次的測(cè)試和診斷過(guò)程,測(cè)試和診斷要求快速,有效(故障覆蓋率高).解決問(wèn)題的方法是將測(cè)試變成系統(tǒng)功能的一部分,使系統(tǒng)具有自測(cè)試能力.系統(tǒng)的高級(jí)測(cè)試通常是由軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)的.這種方法有高度的靈活性但它不能滿足高的故障覆蓋率和診斷分辨率的要求并且測(cè)試時(shí)間很長(zhǎng).因此用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試結(jié)構(gòu)變得更有吸引力.在設(shè)計(jì)的初期就要考慮測(cè)試的要求,否則產(chǎn)品的重復(fù)設(shè)計(jì)和重復(fù)生產(chǎn)會(huì)延長(zhǎng)產(chǎn)品的上市時(shí)間.這種在設(shè)計(jì)系統(tǒng)的過(guò)程中考慮測(cè)試要求

2、的方法就是可測(cè)性設(shè)計(jì).系統(tǒng)芯片SOC(System-On-a-Chip)的特點(diǎn)就是利用IP(Intellectual Property)技術(shù)將一些復(fù)雜的功能單元集成到單個(gè)芯片上,實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能.一個(gè)最小SOC系統(tǒng)包括可編程處理器、控制器、片上存儲(chǔ)器三部分.該文就著重從這三個(gè)方面出發(fā),研究模塊的可測(cè)性設(shè)計(jì).整個(gè)測(cè)試過(guò)程要實(shí)現(xiàn)低消耗的測(cè)試,即測(cè)試時(shí)間,測(cè)試功耗,能耗,面積開(kāi)支要盡可能的小,同時(shí)要保證較高的故障覆蓋率.控制器部分側(cè)重低功耗

3、,低能耗的要求,存儲(chǔ)器部分側(cè)重測(cè)試時(shí)間低的要求.控制器的測(cè)試是利用RTL的功能信息來(lái)觀測(cè)隨機(jī)抵抗性故障的方法來(lái)降低測(cè)試能耗的.低故障級(jí)的測(cè)試準(zhǔn)備要求結(jié)構(gòu)測(cè)試.高質(zhì)量的需求促使對(duì)傳統(tǒng)的基于數(shù)字系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)測(cè)試和基于單個(gè)LSA故障模型的測(cè)試準(zhǔn)備進(jìn)行改進(jìn),RTL(Register Transfer Level)級(jí)的基于HDL的測(cè)試準(zhǔn)備變得十分必要了.同時(shí)由于功能測(cè)試能進(jìn)行連續(xù)測(cè)試和全速測(cè)試觀測(cè)動(dòng)態(tài)故障,所以它可以作為結(jié)構(gòu)測(cè)試的補(bǔ)充提高測(cè)試有效性

4、.因此在測(cè)試的過(guò)程中要將功能測(cè)試和結(jié)構(gòu)測(cè)試相結(jié)合.嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試是將March算法進(jìn)行改進(jìn)來(lái)測(cè)試雙端口面向字的靜態(tài)存儲(chǔ)器和動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器.將2003年Zaid al-Ars和Ad J.van de Goor提出的單端口面向字的存儲(chǔ)器故障模型進(jìn)行擴(kuò)展應(yīng)用雙端口面向字的存儲(chǔ)器中.存儲(chǔ)器故障按其表現(xiàn)的強(qiáng)弱程度可分為強(qiáng)故障和弱故障.雙端口故障是由兩個(gè)端口同時(shí)操作引起的,當(dāng)兩個(gè)弱故障同時(shí)出現(xiàn)時(shí),被激活的概率增加了.這部分主要研究所有的雙端口故障的