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文檔簡介
1、芯片制造技術一日千里的發(fā)展勢頭為電子產(chǎn)品的升級換代提供了巨大的推動力,電子產(chǎn)品的升級換代速度明顯加快。然而,雖然硅片制造工藝技術不斷地取得突破,技術進步大大加速,但設計重用和設計自動化技術的進展還是相對落后,這使得設計能力遠落后于制造能力。在設計過程中,為提高設計效率,縮短設計的周期,把許多個現(xiàn)成的IP核整合起來的方法被越來越多地采用。本課題研究的目的和意義在于通過對SOL模塊的設計和驗證工作,從而對通用性IP核的設計和驗證有個直觀的理
2、解,獲得相應的技能和經(jīng)驗,達到在實際應用中能正確地設計和驗證相關芯片的目的。
在這篇論文中,我們回顧了SOC設計歷程和系統(tǒng)設計方法論及可重用IP核,討論了SOC設計和驗證方面的關鍵技術和相應的片上系統(tǒng)的總線;從可重用的IP核設計方法入手,按照可重用性設計方法并結合項目產(chǎn)品的實際需要,開發(fā)了SOL模塊中的HOST端的符合LPC總線讀寫規(guī)范的UART,并將此UART與APB總線側的UART互連,共同組成SOL模塊;在實際設計工作過
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