電子設(shè)備高溫環(huán)境熱控制技術(shù)研究-材料及結(jié)構(gòu)仿真.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子機(jī)械(MEMS)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝著微小型化、高密度、集成化的方向發(fā)展，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度越來越大：以計算機(jī)的CPU為例，其運行過程中產(chǎn)生的熱流密度已經(jīng)達(dá)到60-100W/cm2，半導(dǎo)體激光器中更高甚至達(dá)到103 W/cm2數(shù)量級。而電子設(shè)備工作的可靠性對溫度卻十分敏感，溫度在70-80 C°水平上每增加1 C°，可靠性就會下降5％。因此有效解決電子元器件的散熱問題已成為當(dāng)前電子設(shè)備制造的關(guān)鍵問題，高效熱控制技術(shù)也

2、隨之成為一個研究熱點。
　　本文主要是對高溫密閉環(huán)境下電子設(shè)備的熱控制進(jìn)行隔熱結(jié)構(gòu)設(shè)計并進(jìn)行仿真及設(shè)計優(yōu)化，得出當(dāng)隔熱層厚度在10mm時隔熱效果最佳；通過閱讀大量資料后摘取對微孔硅酸鈣柔性隔熱材料、纖維增強氣凝膠柔性隔熱復(fù)合材料、以蛭石為基質(zhì)的高溫隔熱材料、復(fù)合氣凝膠隔熱材料，并對這幾種隔熱材料的性能進(jìn)行對比選擇。在比較多種熱仿真軟件的基礎(chǔ)上，針對在300 C°的高溫環(huán)境下，用ANSYS仿真技術(shù)對密閉設(shè)備不同隔熱結(jié)構(gòu)及隔熱材料的隔

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