XX型號(hào)電子設(shè)備多功能結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì).pdf

1、多功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(Multi-functional Structure Design)是國(guó)際上前端性研究課題，其主要目的在于減輕電子儀器和電纜重量，實(shí)現(xiàn)熱設(shè)計(jì)、動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)、防護(hù)設(shè)計(jì)等多種功能集成。達(dá)到體積小、重量輕、高可靠性和兼容性的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。
　　 多功能電子設(shè)備中，以多芯片組件(Multi-chip Modules，簡(jiǎn)寫(xiě)為：MCM)為代表的電子元件的小型化和高度集成化導(dǎo)致單位體積的生熱率急劇上升，而電子元件的故障率

2、隨元件溫度的升高成指數(shù)關(guān)系增加。正確的熱設(shè)計(jì)是保證電子設(shè)備可靠性的主要方法，因此，對(duì)多功能結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱設(shè)計(jì)是十分必要的。
　　 本課題主要是針對(duì)多功能結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，由于該多功能結(jié)構(gòu)安裝在密封艙體中，工作條件和安裝空間的限制，決定了只能采用空氣自然散熱。為增強(qiáng)散熱效果，將多功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成冷板式結(jié)構(gòu)。
　　 本文主要內(nèi)容如下：
　　 1.介紹了多功能結(jié)構(gòu)概念、典型結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀。著重介紹了熱分析理論基礎(chǔ)，熱分析

3、主要方法以及電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中常用的冷卻方法。
　　 2.設(shè)計(jì)了冷板式多功能結(jié)構(gòu)，并將所設(shè)計(jì)的多功能結(jié)構(gòu)在Icepak中建模，按照設(shè)備工作環(huán)境條件設(shè)定邊界分析條件，進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬熱分析，驗(yàn)證了多功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的正確性。并利用Icepak軟件對(duì)不同肋片參數(shù)的多功能結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，得出肋片高度與多功能結(jié)構(gòu)最高溫度的對(duì)應(yīng)曲線，得到最佳冷板肋片參數(shù)。
　　 3.設(shè)計(jì)了符合多功能結(jié)構(gòu)要求的MCM封裝，提出了MCM結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)原則和改進(jìn)措施