電子設(shè)備散熱特性分析與仿真方法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電子設(shè)備中熱流密度不斷增大,熱設(shè)計(jì)與熱分析在整個(gè)設(shè)計(jì)中占據(jù)著越來越重要的地位。本文闡述了國內(nèi)外熱設(shè)計(jì)與熱分析發(fā)展趨勢(shì),表明以計(jì)算機(jī)為輔助手段的熱仿真技術(shù)在熱設(shè)計(jì)分析工作中的重要性。本文利用熱分析軟件Flotherm為仿真工具,主要進(jìn)行了以下方面工作:
  (1)從原理上介紹了軟件內(nèi)部利用有限體積法求解溫度場(chǎng)的整個(gè)過程。結(jié)合實(shí)際工程問題,研究了電子設(shè)備內(nèi)部組件的熱特性等效建模方法。這些方法主要包括:集總參數(shù)法、等效阻尼替代、等效熱阻

2、網(wǎng)絡(luò)、電路板的等效建模以及Zoom-in求解。本文介紹了這些方法的原理、應(yīng)用范圍以及優(yōu)缺點(diǎn),并通過實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行說明。
 ?。?)對(duì)三款結(jié)構(gòu)不同的服務(wù)器進(jìn)行求解運(yùn)算,得到各服務(wù)器關(guān)鍵位置的溫度場(chǎng)和流場(chǎng)等信息,同時(shí)完成了兩款服務(wù)器的溫度測(cè)試實(shí)驗(yàn),將實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。
 ?。?)以散熱器為分析對(duì)象,研究其熱阻構(gòu)成,對(duì)三個(gè)設(shè)計(jì)變量(基座厚度、肋片數(shù)目和來流速度)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),采取三種不同的優(yōu)化方法(解析算法,協(xié)因分析和連續(xù)

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