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1、本文主要側(cè)重于研究器件結(jié)構(gòu)、特性及發(fā)光機(jī)理等方面的研究,工作主要包括兩個(gè)部分。首先,研究了釤(Sm)超薄層作為陰極修飾層時(shí)器件的發(fā)光特性;另外,分別研究了CuPc和C<,60>作為載流子注入層的器件,并與常規(guī)結(jié)構(gòu)器件的性能進(jìn)行對(duì)比。 一、首先研究了Sm超薄層/Al作為陰極時(shí)器件的發(fā)光特性,發(fā)現(xiàn)在AlQ和Al之間的Sm超薄層能顯著提高器件的亮度和效率,器件的最大功率效率比不加Sm薄層的器件提高了近2倍。我們認(rèn)為器件效率的增大是因?yàn)?/p>
2、Sm層的引入提高了電子的注入從而平衡了電子和空穴兩種載流子的濃度,此外Sm層的存在阻擋了器件中Al原子到AlQ層的擴(kuò)散,從而減少了由于Al原子引起的淬滅中心。 然后研究了Sm和LiF超薄層同時(shí)作為陰極修飾層時(shí)的器件性能。發(fā)現(xiàn)Sm超薄層/LiF/Al為陰極的器件比以LiF/Al為陰極的器件效率和亮度都有提高。同時(shí)研究了LiF/Sm超薄層/Al作為陰極時(shí)其對(duì)器件性能的影響,Sm厚度為0.5 nm時(shí),器件的電流效率和功率效率都提高了約
3、30﹪。器件效率的提高來自電子注入能力的增強(qiáng),從而平衡了器件中兩種載流子的濃度。 二、以CuPc為空穴注入層的有機(jī)電致發(fā)光器件,發(fā)現(xiàn)其有一最佳厚度值,在此厚度時(shí)器件的亮度和效率都最大;而用CuPc作為電子注入層時(shí),器件亮度和電流隨CuPe厚度增加迅速減少。同時(shí)研究了C<,60>作為載流子注入層分別蒸鍍?cè)诳拷?yáng)極及陰極表面,并與沒有注入層的器件對(duì)比,發(fā)現(xiàn)當(dāng)C<,60>單獨(dú)用于陽(yáng)極或陰極時(shí)器件的電流減小而亮度也沒提高,而C<,60>
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