2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩73頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、鎂合金是繼鋼鐵和鋁合金之后發(fā)展起來的第三類金屬結(jié)構(gòu)材料,由于比強度、比剛度高的特點而被應(yīng)用于汽車制造、航空航天和3C產(chǎn)品等領(lǐng)域。目前應(yīng)用較廣的是鑄造鎂合金,變形鎂合金雖然在性能上更勝一籌,但鎂的六方晶體結(jié)構(gòu)致使其滑移系相對較少,室溫下塑性較差,因此變形鎂合金通常需要在高溫下加工,在一定程度上提高了變形鎂合金的使用成本。此外,變形鎂合金經(jīng)高溫塑性變形后會產(chǎn)生強烈的基面織構(gòu),所以如何進(jìn)一步提高鎂合金的室溫塑性是鎂合金領(lǐng)域的重要研究方向之一。

2、再結(jié)晶織構(gòu)是伴隨再結(jié)晶過程產(chǎn)生的重要微觀組織特征。迄今為止,有關(guān)再結(jié)晶織構(gòu)的形成機理尚未給出一個合理的解釋。因此,闡明鎂合金再結(jié)晶織構(gòu)形成機制將對全面準(zhǔn)確理解鎂合金再結(jié)晶演變過程起關(guān)鍵作用。
  基于以上研究思路,本文展開了以下幾項研究工作:(1)構(gòu)建鎂合金動態(tài)再結(jié)晶織構(gòu)形成的物理模型;(2)熱軋AM31板材的動態(tài)再結(jié)晶組織及織構(gòu)演變規(guī)律研究;(3)冷軋退火AZ31薄板的靜態(tài)再結(jié)晶組織、織構(gòu)及力學(xué)性能分析。
  由于鑄態(tài)鎂合

3、金中晶粒取向是隨機分布的,因此在軋制中可以根據(jù)取向的不同將晶粒分為三種:不易發(fā)生基面滑移和拉伸孿生的基面晶粒、易于發(fā)生基面滑移的45。晶粒以及易于形成拉伸孿晶的90。晶粒三種。這三種晶粒在再結(jié)晶過程中會體現(xiàn)出不同的行為。其中,基面晶粒因易于生成難以消除的特點會在高溫塑性變形過程中“殘留”下來。本文以此為出發(fā)點提出了鎂合金動態(tài)再結(jié)晶織構(gòu)的形成機理——基面“殘留”機制。
  鑄態(tài)AM31板材在350℃熱軋過程中發(fā)生了動態(tài)再結(jié)晶,并伴隨

4、著晶粒的細(xì)化和基面織構(gòu)的形成。隨著形變量的增加,晶粒平均尺寸逐漸減小,晶粒均勻程度不斷提高,孿晶的數(shù)量趨于減少,基面織構(gòu)強度遞增。利用基面“殘留”機制很好地解釋了此過程中發(fā)生的動態(tài)再結(jié)晶組織及織構(gòu)的演變。
  具有基面織構(gòu)的擠壓AZ31薄板在經(jīng)冷軋及300℃退火后發(fā)生了再結(jié)晶。經(jīng)第1道次冷軋退火后,晶粒尺寸減小,基面織構(gòu)強度大幅降低。但在此后的冷軋退火處理中,晶粒尺寸呈現(xiàn)出先增后減的變化趨勢,基面織構(gòu)強度則不斷提高。此過程中的再結(jié)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論